全球嵌入式芯片封装技术增长趋势2023-2029

内容摘要

2022年全球嵌入式芯片封装技术市场规模大约为 百万美元，预计2029年达到 百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为 %。

嵌入式芯片封装技术是一种将芯片直接封装到底板或基板内部的封装方法。将芯片直接嵌入印刷电路板（PCB）层压基板中，有利于减小尺寸，节省功耗，并大规模提高系统的整体效率。 相较于传统表面封装，嵌入式封装可以将芯片放置于基板内部，减少了外部信号对芯片的干扰，提高了芯片的抗干扰性能。嵌入式芯片封装技术广泛应用于各种嵌入式系统、移动设备、物联网和通信等领域。

嵌入式芯片封装技术产品类型
    IC封装基板中嵌入式芯片
    刚性板中嵌入式芯片
    柔性板中嵌入式芯片

嵌入式芯片封装技术应用
    消费电子
    电信行业
    汽车行业
    医疗保健
    其他行业

本文包含的主要地区/国家：
    美洲地区
        美国
        加拿大
        墨西哥
        巴西
    亚太地区
        中国
        日本
        韩国
        东南亚
        印度
        澳大利亚
    欧洲
        德国
        法国
        英国
        意大利
        俄罗斯
    中东及非洲
        埃及
        南非
        以色列
        土耳其
        海湾地区国家

本文主要包含如下企业：
    通用电气
    TDK
    Microsemi
    Amkor Technology
    ASE Group
    Fujikura
    英飞凌
    Schweizer Electronic
    英特尔
    三星电机
    台积电

报告目录

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标
2 行业概要
    2.1 全球总体规模
        2.1.1 全球嵌入式芯片封装技术行业总体规模 2018-2029
        2.1.2 全球主要地区嵌入式芯片封装技术市场规模，2018，2022 & 2029
        2.1.3 全球主要国家嵌入式芯片封装技术市场规模，2018，2022 & 2029
    2.2 嵌入式芯片封装技术产品类型
        2.2.1 IC封装基板中嵌入式芯片
        2.2.2 刚性板中嵌入式芯片
        2.2.3 柔性板中嵌入式芯片
    2.3 嵌入式芯片封装技术分类市场规模
    2.4 嵌入式芯片封装技术下游应用
        2.4.1 消费电子
        2.4.2 电信行业
        2.4.3 汽车行业
        2.4.4 医疗保健
        2.4.5 其他行业
    2.5 全球不同应用嵌入式芯片封装技术市场规模
3 全球市场竞争格局
    3.1 全球主要厂商嵌入式芯片封装技术收入
        3.1.1 全球主要厂商嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）
        3.1.2 全球主要厂商嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    3.2 全球主要厂商嵌入式芯片封装技术产品类型及总部所在地
        3.2.1 全球主要厂商嵌入式芯片封装技术总部所在地
        3.2.2 全球主要厂商嵌入式芯片封装技术产品类型
    3.3 行业集中度分析
        3.3.1 全球竞争态势分析
        3.3.2 全球嵌入式芯片封装技术行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）& （2018-2023）
    3.4 行业潜在进入者
    3.5 行业并购及扩产情况
4 全球主要地区规模分析
    4.1 全球主要地区嵌入式芯片封装技术市场规模（2018-2023）
    4.2 全球主要国家嵌入式芯片封装技术市场规模（2018-2023）
        4.2.1 全球主要国家嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）
    4.3 美洲嵌入式芯片封装技术收入及增长率
    4.4 亚太嵌入式芯片封装技术收入及增长率
    4.5 欧洲嵌入式芯片封装技术收入及增长率
    4.6 中东及非洲嵌入式芯片封装技术收入及增长率
5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家嵌入式芯片封装技术行业规模
    5.2 美洲嵌入式芯片封装技术分类收入（2018-2023）
    5.3 美洲不同应用嵌入式芯片封装技术收入
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西
6 亚太
    6.1 亚太主要地区嵌入式芯片封装技术行业规模
    6.2 亚太嵌入式芯片封装技术分类收入（2018-2023）
    6.3 亚太不同应用嵌入式芯片封装技术收入
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾
7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家嵌入式芯片封装技术行业规模
    7.2 欧洲嵌入式芯片封装技术分类收入
    7.3 欧洲不同应用嵌入式芯片封装技术收入
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯
8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲主要国家嵌入式芯片封装技术行业规模
    8.2 中东及非洲嵌入式芯片封装技术分类收入
    8.3 中东及非洲不同应用嵌入式芯片封装技术收入
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家
9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势
10 全球主要地区嵌入式芯片封装技术市场规模预测
    10.1 全球主要地区嵌入式芯片封装技术市场规模预测
    10.2 美洲主要国家预测（2024-2029）
    10.3 亚太地区主要国家预测（2024-2029）
    10.4 欧洲主要国家预测（2024-2029）
    10.5 中东及非洲主要国家预测（2024-2029）
    10.6 全球嵌入式芯片封装技术不同分类预测（2024-2029）
    10.7 全球不同应用嵌入式芯片封装技术预测（2024-2029）
11 核心企业简介
    11.1 通用电气
        11.1.1 通用电气基本信息
        11.1.2 通用电气 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.1.3 通用电气 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.1.4 通用电气主要业务
        11.1.5 通用电气最新发展动态
    11.2 TDK
        11.2.1 TDK基本信息
        11.2.2 TDK 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.2.3 TDK 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.2.4 TDK主要业务
        11.2.5 TDK最新发展动态
    11.3 Microsemi
        11.3.1 Microsemi基本信息
        11.3.2 Microsemi 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.3.3 Microsemi 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.3.4 Microsemi主要业务
        11.3.5 Microsemi最新发展动态
    11.4 Amkor Technology
        11.4.1 Amkor Technology基本信息
        11.4.2 Amkor Technology 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.4.3 Amkor Technology 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.4.4 Amkor Technology主要业务
        11.4.5 Amkor Technology最新发展动态
    11.5 ASE Group
        11.5.1 ASE Group基本信息
        11.5.2 ASE Group 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.5.3 ASE Group 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.5.4 ASE Group主要业务
        11.5.5 ASE Group最新发展动态
    11.6 Fujikura
        11.6.1 Fujikura基本信息
        11.6.2 Fujikura 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.6.3 Fujikura 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.6.4 Fujikura主要业务
        11.6.5 Fujikura最新发展动态
    11.7 英飞凌
        11.7.1 英飞凌基本信息
        11.7.2 英飞凌 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.7.3 英飞凌 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.7.4 英飞凌主要业务
        11.7.5 英飞凌最新发展动态
    11.8 Schweizer Electronic
        11.8.1 Schweizer Electronic基本信息
        11.8.2 Schweizer Electronic 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.8.3 Schweizer Electronic 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.8.4 Schweizer Electronic主要业务
        11.8.5 Schweizer Electronic最新发展动态
    11.9 英特尔
        11.9.1 英特尔基本信息
        11.9.2 英特尔 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.9.3 英特尔 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.9.4 英特尔主要业务
        11.9.5 英特尔最新发展动态
    11.10 三星电机
        11.10.1 三星电机基本信息
        11.10.2 三星电机 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.10.3 三星电机 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.10.4 三星电机主要业务
        11.10.5 三星电机最新发展动态
    11.11 台积电
        11.11.1 台积电基本信息
        11.11.2 台积电 嵌入式芯片封装技术产品及服务
        11.11.3 台积电 嵌入式芯片封装技术收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.11.4 台积电主要业务
        11.11.5 台积电最新发展动态
12 报告总结

报告图表

表格目录
    表1. 全球主要地区嵌入式芯片封装技术市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    表2. 全球主要国家嵌入式芯片封装技术市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    表3. 全球嵌入式芯片封装技术不同分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表4. 全球嵌入式芯片封装技术不同分类收入份额（2018-2023）
    表5. 全球不同应用嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表6. 全球不同应用嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    表7. 全球主要厂商嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表8. 全球主要厂商嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    表9. 全球主要厂商嵌入式芯片封装技术总部所在地及市场分布
    表10. 全球主要厂商嵌入式芯片封装技术产品类型
    表11. 全球嵌入式芯片封装技术行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2018-2023）
    表12. 行业潜在进入者
    表13. 行业并购及扩产情况
    表14. 全球主要地区嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表15. 全球主要地区嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    表16. 全球主要国家嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表17. 全球主要国家嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    表18. 美洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表19. 美洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    表20. 美洲嵌入式芯片封装技术分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表21. 美洲不同应用嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表22. 亚太主要地区嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表23. 亚太主要地区嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    表24. 亚太嵌入式芯片封装技术分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表25. 亚太不同应用嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表26. 欧洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表27. 欧洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    表28. 欧洲嵌入式芯片封装技术分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表29. 欧洲不同应用嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表30. 中东及非洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表31. 中东及非洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    表32. 中东及非洲嵌入式芯片封装技术分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表33. 中东及非洲不同应用嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    表34. 嵌入式芯片封装技术行业发展驱动因素
    表35. 嵌入式芯片封装技术行业面临的挑战及风险
    表36. 嵌入式芯片封装技术行业发展趋势
    表37. 全球主要地区嵌入式芯片封装技术收入（2024-2029）&（百万美元）
    表38. 美洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表39. 亚太主要地区嵌入式芯片封装技术收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表40. 欧洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表41. 中东及非洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表42. 全球嵌入式芯片封装技术不同分类收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表43. 全球不同应用嵌入式芯片封装技术收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表44. 通用电气基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表45. 通用电气 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表46. 通用电气 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表47. 通用电气主要业务
    表48. 通用电气最新发展动态
    表49. TDK基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表50. TDK 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表51. TDK主要业务
    表52. TDK 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表53. TDK最新发展动态
    表54. Microsemi基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表55. Microsemi 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表56. Microsemi主要业务
    表57. Microsemi 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表58. Microsemi最新发展动态
    表59. Amkor Technology基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表60. Amkor Technology 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表61. Amkor Technology主要业务
    表62. Amkor Technology 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表63. Amkor Technology最新发展动态
    表64. ASE Group基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表65. ASE Group 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表66. ASE Group主要业务
    表67. ASE Group 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表68. ASE Group最新发展动态
    表69. Fujikura基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表70. Fujikura 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表71. Fujikura主要业务
    表72. Fujikura 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表73. Fujikura最新发展动态
    表74. 英飞凌基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表75. 英飞凌 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表76. 英飞凌主要业务
    表77. 英飞凌 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表78. 英飞凌最新发展动态
    表79. Schweizer Electronic基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表80. Schweizer Electronic 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表81. Schweizer Electronic主要业务
    表82. Schweizer Electronic 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表83. Schweizer Electronic最新发展动态
    表84. 英特尔基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表85. 英特尔 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表86. 英特尔主要业务
    表87. 英特尔 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表88. 英特尔最新发展动态
    表89. 三星电机基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表90. 三星电机 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表91. 三星电机主要业务
    表92. 三星电机 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表93. 三星电机最新发展动态
    表94. 台积电基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表95. 台积电 嵌入式芯片封装技术产品及服务
    表96. 台积电 嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表97. 台积电主要业务
    表98. 台积电最新发展动态
图表目录
    图1. 嵌入式芯片封装技术产品图片
    图2. 本文涉及到的年份
    图3. 研究目标
    图4. 研究方法
    图5. 研究过程与数据来源
    图6. 全球嵌入式芯片封装技术收入及增长率 2018-2029（百万美元）
    图7. 全球主要地区嵌入式芯片封装技术市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    图8. 全球主要国家/地区嵌入式芯片封装技术市场份额（2022）
    图9. 全球主要国家/地区嵌入式芯片封装技术市场份额（2018, 2023 & 2029）
    图10. IC封装基板中嵌入式芯片产品图片
    图11. 刚性板中嵌入式芯片产品图片
    图12. 柔性板中嵌入式芯片产品图片
    图13. 全球嵌入式芯片封装技术不同分类收入份额（2018-2023）
    图14. 消费电子
    图15. 电信行业
    图16. 汽车行业
    图17. 医疗保健
    图18. 其他行业
    图19. 2022年全球不同应用嵌入式芯片封装技术收入份额
    图20. 2022年全球主要厂商嵌入式芯片封装技术收入（百万美元）
    图21. 2022年全球主要厂商嵌入式芯片封装技术收入份额
    图22. 2022年全球主要地区嵌入式芯片封装技术收入份额
    图23. 美洲嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    图24. 亚太嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    图25. 欧洲嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    图26. 中东及非洲嵌入式芯片封装技术收入（2018-2023）&（百万美元）
    图27. 2022年美洲主要国家嵌入式芯片封装技术销量份额
    图28. 美洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    图29. 美洲嵌入式芯片封装技术不同分类收入（2018-2023）
    图30. 美洲不同应用嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    图31. 美国嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图32. 加拿大嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图33. 墨西哥嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图34. 巴西嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图35. 亚太主要地区嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    图36. 亚太嵌入式芯片封装技术不同分类收入（2018-2023）
    图37. 亚太不同应用嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    图38. 中国嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图39. 日本嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图40. 韩国嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图41. 东南亚嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图42. 印度嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图43. 澳大利亚嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图44. 中国台湾嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图45. 欧洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    图46. 欧洲嵌入式芯片封装技术不同分类收入（2018-2023）
    图47. 欧洲不同应用嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    图48. 德国嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图49. 法国嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图50. 英国嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图51. 意大利嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图52. 俄罗斯嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图53. 中东及非洲主要国家嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    图54. 中东及非洲嵌入式芯片封装技术不同分类收入（2018-2023）
    图55. 中东及非洲不同应用嵌入式芯片封装技术收入份额（2018-2023）
    图56. 埃及嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图57. 南非嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图58. 以色列嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图59. 土耳其嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图60. 海湾地区国家嵌入式芯片封装技术收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图61. 全球主要地区嵌入式芯片封装技术收入份额（2024-2029）
    图62. 全球嵌入式芯片封装技术不同分类收入份额预测（2024-2029）
    图63. 全球不同应用嵌入式芯片封装技术收入份额预测（2024-2029）