电子及半导体研究报告

2023年全球电流检测放大器ICs市场规模大约为665百万美元，预计2030年达到1350百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为11.1%。就销量而言，2023年全球电流检测放大器ICs销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-04-19

电流检测放大器ICs

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电流传感器，是一种检测装置，能感受到被测电流的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为符合一定标准需要的电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

2024-04-19

电流传感器

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IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。IC载板，按树脂材料可以分为BT载板和ABF载板。ABF载板主要用于PC等，近几年也大量应用在服务器/数据中心、AI人工智能、5G通信基站等领域。本文研究BT载板，主要有WB BGA、WB CSP和FC CSP等，主要用于智能手机、平板电脑、相机、服务器等。

2024-04-19

BT载板

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2023年全球硅微熔压力传感器市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球硅微熔压力传感器销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-04-19

硅微熔压力传感器

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2023年全球HBM2内存市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球HBM2内存销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-04-19

HBM2内存

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2023年全球HBM2E内存市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球HBM2E内存销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-04-19

HBM2E内存

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2023年全球HBM3内存市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球HBM3内存销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-04-19

HBM3内存

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2023年全球共模噪声滤波器市场规模大约为710百万美元，预计2030年达到991百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为4.9%。就销量而言，2023年全球共模噪声滤波器销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-04-19

共模噪声滤波器

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LTCC即低温共烧结陶瓷，可以实现三大无源器件（电阻、电容、电感）及其各种无源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如功率MOS、晶体管、IC模块等）共同集成为完整的电路系统。现已广泛应用于各种制式的手机、蓝牙、GPS模块、WLAN模块、WIFI模块等；此外，由于其产品的高可靠性，在汽车电子、通讯、航空航天与军事、微机电系统、传感器技术等领域的应用也日益上升。本文研究LTCC射频滤波器，主要有三种类型：LTCC低通LPF滤波器、LTCC带通BPF滤波器和LTCC高通HPF滤波器。主要用于智能手机、通信基站、汽车电子（车载通讯模块）、工业/医疗、航空领域等。

2024-04-19

LTCC射频滤波器

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射频能量晶体管是一种半导体器件，用于放大和切换电子信号和电源。射频晶体管包含至少三个端子，用于连接到外部电路。

2024-04-19

射频能量晶体管

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