电子及半导体研究报告

环境空气温度传感器测量特定位置或环境周围的空气温度。它通常用于汽车系统、HVAC（供暖、通风和空调）、气象站和各种工业应用中，以监测和调整周围温度。

2024-10-22

环境空气温度传感器

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SPI型NOR 闪存（SPI NOR Flash）是一种使用串行外设接口（SPI，Serial Peripheral Interface）进行数据读写的非易失性存储器。它具有高可靠性、快速读取速度和较长的存储寿命，通常用于存储引导代码、固件或配置数据。由于SPI接口具有较少的引脚需求，SPI NOR 闪存在空间有限的嵌入式设备中被广泛使用。

2024-10-22

SPI型NOR闪存

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并行 NOR 闪存是一种非易失性存储器，使用并行数据总线进行数据传输。与串行闪存相比，并行 NOR 闪存能够在同一时间传输更多的数据，从而提供更高的读写速度，尤其适用于要求更快存取速度的系统，如嵌入式设备中的引导存储器和操作系统代码存储。尽管并行接口需要更多的引脚和空间，但其大带宽优势在高性能应用中得到了广泛应用。

2024-10-22

并行 NOR 闪存

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低功耗语音芯片是指一种专门为处理和输出语音信号而设计，且在运行过程中消耗电能较低的集成电路。这类芯片通常应用于便携式设备、智能家居、物联网（IoT）设备等需要语音交互功能的场景，通过优化的电路设计和电源管理技术，使得芯片在处理语音信号时消耗的电能尽可能低，从而延长电池使用寿命，降低设备运行成本。这些芯片通常内置有语音识别算法，能够将人类的语音指令转化为机器可以理解的指令，或者进行语音合成，将文本信息转化为语音输出。

2024-10-22

低功耗语音芯片

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电磁锁安全门开关是一种用于控制安全门状态的装置，通过电磁吸合或释放来实现门锁的开合，用于监测门的开关状态，确保只有授权人员才能进入受保护的区域，由门磁、控制器和信号输出组成，安全性高、智能化、灵活性强，广泛应用于各种需要门禁控制的场所，包括自动化生产线上、单位大门、学校门禁、住宅小区门禁等场所。

2024-10-22

电磁锁安全门开关

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热处理工艺、薄膜沉积工艺可以统称为炉内工艺。二者加工场景中的炉内腔体结构存在一定共性，均需要使用硅舟、硅舟基座、硅内管、硅喷射管等硅部件产品，统称为炉管用硅部件（热处理、LPCVD）产品。

2024-10-22

半导体炉管用硅部件

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金刚石半导体衬底是半导体行业的一个新兴领域，具有独特的性能，适用于大功率、高频率和极端环境应用。这些基材具有优异的导热性、电绝缘性、化学惰性和机械强度，因而备受青睐。

2024-10-22

金刚石半导体基板

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半导体超纯水设备即用于半导体工厂制造超纯水的整套系统设备。超纯水是通过去除饮用水、河水或工艺水中的杂质而产生的，这些水几乎不含氢离子和氢氧化物以外的杂质，以满足高质量标准，包括>18.2MΩ-cm (18.2 Mohm) 的电阻率和低至万亿分之一的其他参数，例如选择性污染物提取 (SCE) 和 RO Infinity (ROI)，结合补充、初级和抛光阶段的电去离子 (EDI)，可靠地生产超纯水。

2024-10-21

半导体超纯水设备

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晶圆级可靠性测试设备专注于评估晶圆在各种应力环境下的电性能稳定性，其测试范围广泛，涵盖了时间相关电介质击穿（TDDB）、热载流子注入（HCI）、偏置温度不稳定性（BTI）及负偏置温度不稳定性（NBTI）等关键参数。这些精密的测试旨在预先洞察晶圆在长期服役期间可能遭遇的性能衰退情形，从而确保最终产品的卓越质量与持久可靠性。设备结构上，晶圆级可靠性测试系统集成了测试主机、高精度探针台、先进的测试源表以及智能控制系统等核心组件，各部件协同工作，共同支撑起高效、精准的测试流程。

2024-10-20

晶圆级可靠性测试设备

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半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体激光器广泛用于应用于工业制造 、 科 学 研究 、 材 料 加工 、 激 光 雷达 、 检 测 照明、医疗健康等领域。随着人工智能（AI）等新一代信息技术的持续深入应用，对数据吞吐量和算力需求的激增为光通信行业开辟了新的市场契机，尤其是在大容量、长距离传输方面展现出显著优势。光通信，作为一种利用光波作为信息载体的通信手段，依赖于半导体激光器生成稳定且高强度的光束，从而实现高速数据传输。然而，半导体激光器在运作时面临诸多挑战：其芯片有源区存在非辐射复合损耗和自由载流子吸收现象，加之各层材料的电阻作用，导致激光器产生大量热能。若无法及时散热，将引发波长红移、阈值电流上升、斜率效率下降、输出功率减小等一系列性能问题，极端情况下甚至造成激光器失效。因此，散热封装技术的优化成为了确保半导体激光器稳定运行的核心要素。高功率半导体激光器的散热主要依赖于自然对流热沉冷却、微通道冷却、电制冷以及喷雾冷却等多种技术。其中，自然对流热沉冷却方法通过使用高热导率材料制作热沉，并增大自然对流散热面积，有效地降低了激光芯片的温度。此方法凭借其易于加工和组装的特性，成为了广泛应用的散热解决方案。目前半导体激光器主流的散热材料是氮化铝，其他的还有一些铜钨合金、金刚石等。

2024-10-20

半导体激光器散热材料

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