电子及半导体研究报告

2023年全球机舱型测风激光雷达市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球机舱型测风激光雷达销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-07-27

机舱型测风激光雷达

中文PDF版：￥24800.00

2023年全球光学超构透镜市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球光学超构透镜销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-07-27

光学超构透镜

中文PDF版：￥24800.00

半导体用氮化铝（AlN）陶瓷加热器是一种用于半导体材料加热的装置，其主要由氮化铝陶瓷材料制成，具有优异的导热性和耐高温性能，可以在高温下稳定运行。该加热器通常采用电阻丝作为加热元件，通过通电使电阻丝发热，从而将热量传递给加热器表面，实现对半导体材料的加热。半导体用氮化铝陶瓷加热器在半导体生产过程中具有重要作用，可用于晶体生长、退火、烘烤等工艺中。

2024-07-27

半导体用氮化铝和氧化铝陶瓷加热器

中文PDF版：￥24800.00

对于抛光工艺，有两种类型的夹持环，一种是金属夹持环，另一种是塑料夹持环。然而，与塑料夹持环相比，金属夹持环的摩擦系数高且表面易划伤，因此使用寿命较短。此外，金属环还会导致严重的颗粒产生，从而降低晶圆质量。因此，越来越多的制造商已将金属夹持环改用塑料夹持环（例如 PPS 或 PEEK）。通常，由于易于加工，PEEK 大管在该工艺中被广泛使用。如今，大多数抛光浆料都不含磨料，但在某些应用中，磨料仍然存在，会对塑料材料造成严重损坏。

2024-07-27

PPS和PEEK塑料CMP夹持环

中文PDF版：￥24800.00

2023年全球射频识别标签市场规模大约为4136百万美元，预计2030年达到7480百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为9.2%。就销量而言，2023年全球射频识别标签销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-07-27

射频识别标签

中文PDF版：￥24800.00

2023年全球晶圆级微型光学器件市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球晶圆级微型光学器件销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-07-27

晶圆级微型光学器件

中文PDF版：￥24800.00

IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。 半导体行业中，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程， “晶圆代工厂”只负责生产，而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源。 集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司，是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司。

2024-07-27

IDM集成电路制造

中文PDF版：￥24800.00

本文研究功率半导体IDM。

2024-07-27

功率半导体IDM

中文PDF版：￥24800.00

IDM（Integrated Device Manufacture），即集成器件制造模式。IDM企业拥有自己的圆晶长、封装厂和测试厂，自行完成芯片的全生命周期，包括从设计到制造的整个过程。这种模式允许企业更好地控制产品质量和技术创新，同时降低成本和提高生产效率。然而，IDM模式需要大量的初始投资和维护成本，适用于技术密集型和资金密集型的行业。采用IDM模式的企业通常是技术领先的全球性大公司，如三星、德州仪器(TI)、英特尔等。

2024-07-27

IDM企业芯片封装

中文PDF版：￥24800.00

2023年全球400G数字光收发器市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球400G数字光收发器销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-07-27

400G数字光收发器

中文PDF版：￥24800.00