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研究报告
行业类别
全部
电子及半导体
共2份报告
全球嵌入式芯片封装技术增长趋势2024-2030
Global Embedded Chip Packaging Technology Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
2023年全球嵌入式芯片封装技术市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。 嵌入式芯片封装技术是一种将芯片直接封装到底板或基板内部的封装方法。将芯片直接嵌入印刷电路板（P
2024-01-22
中文PDF版：￥24800.00
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全球嵌入式芯片封装技术增长趋势2023-2029
Global Embedded Chip Packaging Technology Market Growth (Status and Outlook) 2023-2029
2022年全球嵌入式芯片封装技术市场规模大约为 百万美元，预计2029年达到 百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为 %。 嵌入式芯片封装技术是一种将芯片直接封装到底板或基板内部的封装方法。将芯片直接嵌入印刷电路板（PC
2023-11-30
中文PDF版：￥24800.00
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