全球晶圆混合键合设备市场增长趋势2024-2030

内容摘要

2023年全球晶圆混合键合设备市场规模大约为121百万美元，预计2030年达到632百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为25.6%。就销量而言，2023年全球晶圆混合键合设备销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

混合键合是一种永久键合，将介电键合 (SiOx) 与嵌入式金属 (Cu) 结合在一起形成互连。与 TSV 相比，混合键合将进一步提高性能并进一步降低功耗。该技术越来越多地用于各种半导体器件，例如传感器、内存和逻辑，以提高 I/O 密度、改善电子和机械性能并减小尺寸和成本。

混合键合设备是指半导体和微电子制造中用于混合键合的专用机器，该工艺结合了两种不同的晶圆键合技术，以形成坚固、高性能的键合。这种方法通常将直接键合（也称为熔融键合）与粘合剂键合相结合，或使用不同材料的组合来实现具有电气和机械完整性的键合。混合键合广泛应用于先进封装、3D 集成电路 (3D IC) 和 MEMS 设备，因为它能够在堆叠设备中提供更高的性能、更细的间距和更低的功耗。

晶圆混合键合设备市场是半导体行业中一个快速增长的领域，其驱动力是先进封装解决方案、3D IC 集成、高密度互连和电子设备小型化的需求不断增长。混合键合技术对于实现现代半导体封装所需的高集成度、性能和小型化至关重要，特别是在 3D IC（集成电路）、MEMS（微机电系统）、光子学和先进传感器系统领域。

市场驱动因素

3D IC 和先进封装需求不断增长：3D IC（堆叠芯片）的推动是晶圆混合键合设备市场的主要驱动因素之一。该技术允许堆叠和互连多层芯片，从而显着提高芯片密度和性能，同时减少占用空间和功耗。3D 封装和系统级封装 (SiP) 解决方案通常依赖于混合键合，对于下一代消费电子产品、高性能计算 (HPC) 和电信设备至关重要。半导体器件的小型化和集成化：随着半导体器件变得越来越小、集成度越来越高，对混合键合所实现的高密度互连 (HDI) 的需求也日益增加。该技术允许在单个封装内更大程度地集成不同的材料，例如硅、金属和光子元件。MEMS 和传感器技术的兴起：混合键合广泛用于 MEMS 器件和传感器的生产，这些器件和传感器对于汽车（例如自动驾驶汽车的传感器）、医疗保健（例如医疗设备）、工业自动化和消费电子产品（例如可穿戴设备、物联网）的一系列应用至关重要。对这些技术日益增长的需求推动了混合键合在半导体制造中的应用。先进半导体器件性能的提高：混合键合可实现高质量的电气、热和机械性能，这对于用于 AI、5G 和汽车电子的下一代器件至关重要。随着对半导体元件性能的需求不断上升，这一点尤为重要。

市场限制

高资本投入：晶圆混合键合设备需要先进的技术和精度，导致制造商的资本支出很高。建立混合键合设备和基础设施的初始成本可能会成为小型企业或新兴市场的障碍。键合工艺的复杂性：混合键合工艺需要精确控制温度、压力和对准。这些参数的变化会导致缺陷，降低产量并增加制造成本。确保混合键合的质量和可靠性可能具有挑战性，尤其是在大批量生产环境中。材料兼容性问题：混合键合中经常使用不同的材料（例如铜、硅、玻璃和聚合物），确保这些材料之间的兼容性可能很困难。不兼容的材料可能导致键合缺陷或对最终产品的性能产生负面影响。

市场机会

5G 和物联网应用的增长：随着 5G 网络的扩展和物联网 (IoT) 的增长，对高性能、紧凑和节能设备的需求也在增加。混合键合对于生产这些应用的下一代半导体元件至关重要，包括 5G 芯片、传感器和无线通信设备。汽车电子产品的扩展：汽车行业正在为自动驾驶汽车、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和电动汽车 (EV) 采用更先进的电子产品。混合键合可以生产紧凑、高密度的电子模块，这对于汽车传感器、雷达系统和电力电子设备至关重要。

按产品类型：

    晶圆对晶圆W2W

    芯片对晶圆D2W

按应用：

    CMOS图像传感器 (CIS)

    NAND

    DRAM

    高带宽存储器 (HBM)

    其他

本文包含的主要地区/国家：

    美洲地区

    美国

    加拿大

    墨西哥

    巴西

    亚太地区

    中国

    日本

    韩国

    东南亚

    印度

    澳大利亚

    欧洲

    德国

    法国

    英国

    意大利

    俄罗斯

    中东及非洲

    埃及

    南非

    以色列

    土耳其

    海湾地区国家

本文主要包含如下企业：

    EV Group (EVG)

    SUSS MicroTec

    Genesem

    ASMPT

    C SUN

    拓荆科技

    北京华卓精科

    苏州芯慧联半导体科技

报告目录

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标

2 行业概要
    2.1 全球总体规模
        2.1.1 全球晶圆混合键合设备行业总体规模2019-2030
        2.1.2 全球主要地区晶圆混合键合设备市场规模，2019, 2023 & 2030
        2.1.3 全球主要国家晶圆混合键合设备市场规模, 2019, 2023 & 2030
    2.2 晶圆混合键合设备分类
        2.2.1 晶圆对晶圆W2W
        2.2.2 芯片对晶圆D2W
    2.3 晶圆混合键合设备分类市场规模
        2.3.1 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型销量（2019-2024）
        2.3.2 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型收入份额（2019-2024）
        2.3.3 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型价格（2019-2024）
    2.4 晶圆混合键合设备下游应用
        2.4.1 CMOS图像传感器 (CIS)
        2.4.2 NAND
        2.4.3 DRAM
        2.4.4 高带宽存储器 (HBM)
        2.4.5 其他
    2.5 全球按不同应用，晶圆混合键合设备市场规模
        2.5.1 全球按不同应用，晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
        2.5.2 全球按不同应用，晶圆混合键合设备收入份额（2019-2024）
        2.5.3 全球按不同应用，晶圆混合键合设备价格（2019-2024）

3 全球市场竞争格局
    3.1 全球主要厂商晶圆混合键合设备销量
        3.1.1 全球主要厂商晶圆混合键合设备销量（2019-2024）
        3.1.2 全球主要厂商晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
    3.2 全球主要厂商晶圆混合键合设备销售收入（2019-2024）
        3.2.1 全球主要厂商晶圆混合键合设备收入（2019-2024）
        3.2.2 全球主要厂商晶圆混合键合设备收入份额（2019-2024）
    3.3 全球主要厂商晶圆混合键合设备产品价格
    3.4 全球主要厂商晶圆混合键合设备产品类型及产地分布
        3.4.1 全球主要厂商晶圆混合键合设备产地分布
        3.4.2 全球主要厂商晶圆混合键合设备产品类型
    3.5 行业集中度分析
        3.5.1 全球竞争态势分析
        3.5.2 全球晶圆混合键合设备行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）
    3.6 行业潜在进入者
    3.7 行业并购及扩产情况

4 全球主要地区规模分析
    4.1 全球主要地区晶圆混合键合设备市场规模（2019-2024）
        4.1.1 全球主要地区晶圆混合键合设备销量（2019-2024）
        4.1.2 全球主要地区晶圆混合键合设备收入（2019-2024）
    4.2 全球主要国家晶圆混合键合设备市场规模（2019-2024）
        4.2.1 全球主要国家晶圆混合键合设备销量（2019-2024）
        4.2.2 全球主要国家晶圆混合键合设备收入（2019-2024）
    4.3 美洲晶圆混合键合设备销量及增长率
    4.4 亚太晶圆混合键合设备销量及增长率
    4.5 欧洲晶圆混合键合设备销量及增长率
    4.6 中东及非洲晶圆混合键合设备销量及增长率

5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家晶圆混合键合设备行业规模
        5.1.1 美洲主要国家晶圆混合键合设备销量（2019-2024）
        5.1.2 美洲主要国家晶圆混合键合设备收入（2019-2024）
    5.2 美洲晶圆混合键合设备分类销量（2019-2024）
    5.3 美洲按不同应用，晶圆混合键合设备销量
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西

6 亚太
    6.1 亚太主要地区晶圆混合键合设备行业规模
        6.1.1 亚太主要地区晶圆混合键合设备销量（2019-2024）
        6.1.2 亚太主要地区晶圆混合键合设备收入（2019-2024）
    6.2 亚太晶圆混合键合设备分类销量
    6.3 亚太按不同应用，晶圆混合键合设备销量
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾

7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家晶圆混合键合设备行业规模
        7.1.1 欧洲主要国家晶圆混合键合设备销量（2019-2024）
        7.1.2 欧洲主要国家晶圆混合键合设备收入（2019-2024）
    7.2 欧洲晶圆混合键合设备分类销量
    7.3 欧洲按不同应用，晶圆混合键合设备销量
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯

8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲主要国家晶圆混合键合设备行业规模
        8.1.1 中东及非洲主要国家晶圆混合键合设备销量（2019-2024）
        8.1.2 中东及非洲主要国家晶圆混合键合设备收入（2019-2024）
    8.2 中东及非洲晶圆混合键合设备分类销量
    8.3 中东及非洲按不同应用，晶圆混合键合设备销量
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家

9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势

10 制造成本分析
    10.1 晶圆混合键合设备原料及供应商
    10.2 晶圆混合键合设备生产成本分析
    10.3 晶圆混合键合设备生产流程
    10.4 晶圆混合键合设备供应链

11 销售渠道、分销商及下游客户
    11.1 销售渠道
        11.1.1 直销渠道
        11.1.2 分销渠道
    11.2 晶圆混合键合设备分销商
    11.3 晶圆混合键合设备下游客户

12 全球主要地区晶圆混合键合设备市场规模预测
    12.1 全球主要地区晶圆混合键合设备市场规模预测
        12.1.1 全球主要地区晶圆混合键合设备销量（2025-2030）
        12.1.2 全球主要地区晶圆混合键合设备收入预测（2025-2030）
    12.2 美洲主要国家预测（2025-2030）
    12.3 亚太地区主要国家预测（2025-2030）
    12.4 欧洲主要国家预测（2025-2030）
    12.5 中东及非洲主要国家预测（2025-2030）
    12.6 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型预测（2025-2030）
    12.7 全球按不同应用，晶圆混合键合设备预测（2025-2030）

13 核心企业简介
    13.1 EV Group (EVG)
        13.1.1 EV Group (EVG)基本信息
        13.1.2 EV Group (EVG) 晶圆混合键合设备产品规格及应用
        13.1.3 EV Group (EVG) 晶圆混合键合设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.1.4 EV Group (EVG)主要业务介绍
        13.1.5 EV Group (EVG)最新发展动态
    13.2 SUSS MicroTec
        13.2.1 SUSS MicroTec基本信息
        13.2.2 SUSS MicroTec 晶圆混合键合设备产品规格及应用
        13.2.3 SUSS MicroTec 晶圆混合键合设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.2.4 SUSS MicroTec主要业务介绍
        13.2.5 SUSS MicroTec最新发展动态
    13.3 Genesem
        13.3.1 Genesem基本信息
        13.3.2 Genesem 晶圆混合键合设备产品规格及应用
        13.3.3 Genesem 晶圆混合键合设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.3.4 Genesem主要业务介绍
        13.3.5 Genesem最新发展动态
    13.4 ASMPT
        13.4.1 ASMPT基本信息
        13.4.2 ASMPT 晶圆混合键合设备产品规格及应用
        13.4.3 ASMPT 晶圆混合键合设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.4.4 ASMPT主要业务介绍
        13.4.5 ASMPT最新发展动态
    13.5 C SUN
        13.5.1 C SUN基本信息
        13.5.2 C SUN 晶圆混合键合设备产品规格及应用
        13.5.3 C SUN 晶圆混合键合设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.5.4 C SUN主要业务介绍
        13.5.5 C SUN最新发展动态
    13.6 拓荆科技
        13.6.1 拓荆科技基本信息
        13.6.2 拓荆科技 晶圆混合键合设备产品规格及应用
        13.6.3 拓荆科技 晶圆混合键合设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.6.4 拓荆科技主要业务介绍
        13.6.5 拓荆科技最新发展动态
    13.7 北京华卓精科
        13.7.1 北京华卓精科基本信息
        13.7.2 北京华卓精科 晶圆混合键合设备产品规格及应用
        13.7.3 北京华卓精科 晶圆混合键合设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.7.4 北京华卓精科主要业务介绍
        13.7.5 北京华卓精科最新发展动态
    13.8 苏州芯慧联半导体科技
        13.8.1 苏州芯慧联半导体科技基本信息
        13.8.2 苏州芯慧联半导体科技 晶圆混合键合设备产品规格及应用
        13.8.3 苏州芯慧联半导体科技 晶圆混合键合设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.8.4 苏州芯慧联半导体科技主要业务介绍
        13.8.5 苏州芯慧联半导体科技最新发展动态

14 报告总结

报告图表

表格目录
 表 1： 全球主要地区晶圆混合键合设备市场规模（2019, 2023 & 2030）&（百万美元）
 表 2： 全球主要国家晶圆混合键合设备市场规模（2019, 2023 & 2030）&（百万美元）
 表 3： 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型销量（2019-2024）&（台）
 表 4： 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型销量份额（2019-2024）
 表 5： 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 6： 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型收入份额（2019-2024）
 表 7： 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型价格（2019-2024）&（美元/台）
 表 8： 全球按不同应用，晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 9： 全球按不同应用，晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 表 10： 全球按不同应用，晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 11： 全球按不同应用，晶圆混合键合设备收入份额（2019-2024）
 表 12： 全球按不同应用，晶圆混合键合设备价格（2019-2024）&（美元/台）
 表 13： 全球主要厂商晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 14： 全球主要厂商晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 表 15： 全球主要厂商晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 16： 全球主要厂商晶圆混合键合设备收入份额（2019-2024）
 表 17： 全球主要厂商晶圆混合键合设备价格（2019-2024）&（美元/台）
 表 18： 全球主要厂商晶圆混合键合设备产地分布及市场分布
 表 19： 全球主要厂商晶圆混合键合设备产品类型
 表 20： 全球晶圆混合键合设备行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）
 表 21： 行业潜在进入者
 表 22： 行业并购及扩产情况
 表 23： 全球主要地区晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 24： 全球主要地区晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 表 25： 全球主要地区晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 26： 全球主要地区晶圆混合键合设备收入份额（2019-2024）
 表 27： 全球主要国家晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 28： 全球主要国家晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 表 29： 全球主要国家晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 30： 全球主要国家晶圆混合键合设备收入份额（2019-2024）
 表 31： 美洲主要国家晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 32： 美洲主要国家晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 表 33： 美洲主要国家晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 34： 美洲主要国家晶圆混合键合设备收入份额（2019-2024）
 表 35： 美洲晶圆混合键合设备分类销量（2019-2024）&（台）
 表 36： 美洲按不同应用，晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 37： 亚太主要地区晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 38： 亚太主要地区晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 表 39： 亚太主要地区晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 40： 亚太晶圆混合键合设备分类销量（2019-2024）&（台）
 表 41： 亚太按不同应用，晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 42： 欧洲主要国家晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 43： 欧洲主要国家晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 44： 欧洲晶圆混合键合设备分类销量（2019-2024）&（台）
 表 45： 欧洲按不同应用，晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 46： 中东及非洲主要国家晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 47： 中东及非洲主要国家晶圆混合键合设备收入份额（2019-2024）
 表 48： 中东及非洲晶圆混合键合设备分类销量（2019-2024）&（台）
 表 49： 中东及非洲按不同应用，晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 表 50： 晶圆混合键合设备行业发展驱动因素
 表 51： 晶圆混合键合设备行业面临的挑战及风险
 表 52： 晶圆混合键合设备行业发展趋势
 表 53： 晶圆混合键合设备原料
 表 54： 晶圆混合键合设备核心原料供应商
 表 55： 晶圆混合键合设备分销商
 表 56： 晶圆混合键合设备下游客户
 表 57： 全球主要地区晶圆混合键合设备销量预测（2025-2030）&（台）
 表 58： 全球主要地区晶圆混合键合设备收入（2025-2030）&（百万美元）
 表 59： 美洲主要国家晶圆混合键合设备销量预测（2025-2030）&（台）
 表 60： 美洲晶圆混合键合设备 Annual Revenue Forecast by Country （2025-2030）&（百万美元）
 表 61： 亚太主要地区晶圆混合键合设备销量预测（2025-2030）&（台）
 表 62： 亚太主要地区晶圆混合键合设备收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 63： 欧洲主要国家晶圆混合键合设备销量预测（2025-2030）&（台）
 表 64： 欧洲主要国家晶圆混合键合设备收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 65： 中东及非洲主要国家晶圆混合键合设备销量预测（2025-2030）&（台）
 表 66： 中东及非洲主要国家晶圆混合键合设备收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 67： 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型销量预测（2025-2030）&（台）
 表 68： 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 69： 全球按不同应用，晶圆混合键合设备销量预测（2025-2030）&（台）
 表 70： 全球按不同应用，晶圆混合键合设备收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 71： EV Group (EVG)基本信息、总部、晶圆混合键合设备产地分布、销售区域及竞争对手
 表 72： EV Group (EVG) 晶圆混合键合设备产品规格及应用
 表 73： EV Group (EVG) 晶圆混合键合设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
 表 74： EV Group (EVG)主要业务介绍
 表 75： EV Group (EVG)最新发展动态
 表 76： SUSS MicroTec基本信息、总部、晶圆混合键合设备产地分布、销售区域及竞争对手
 表 77： SUSS MicroTec 晶圆混合键合设备产品规格及应用
 表 78： SUSS MicroTec 晶圆混合键合设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
 表 79： SUSS MicroTec主要业务介绍
 表 80： SUSS MicroTec最新发展动态
 表 81： Genesem基本信息、总部、晶圆混合键合设备产地分布、销售区域及竞争对手
 表 82： Genesem 晶圆混合键合设备产品规格及应用
 表 83： Genesem 晶圆混合键合设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
 表 84： Genesem主要业务介绍
 表 85： Genesem最新发展动态
 表 86： ASMPT基本信息、总部、晶圆混合键合设备产地分布、销售区域及竞争对手
 表 87： ASMPT 晶圆混合键合设备产品规格及应用
 表 88： ASMPT 晶圆混合键合设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
 表 89： ASMPT主要业务介绍
 表 90： ASMPT最新发展动态
 表 91： C SUN基本信息、总部、晶圆混合键合设备产地分布、销售区域及竞争对手
 表 92： C SUN 晶圆混合键合设备产品规格及应用
 表 93： C SUN 晶圆混合键合设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
 表 94： C SUN主要业务介绍
 表 95： C SUN最新发展动态
 表 96： 拓荆科技基本信息、总部、晶圆混合键合设备产地分布、销售区域及竞争对手
 表 97： 拓荆科技 晶圆混合键合设备产品规格及应用
 表 98： 拓荆科技 晶圆混合键合设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
 表 99： 拓荆科技主要业务介绍
 表 100： 拓荆科技最新发展动态
 表 101： 北京华卓精科基本信息、总部、晶圆混合键合设备产地分布、销售区域及竞争对手
 表 102： 北京华卓精科 晶圆混合键合设备产品规格及应用
 表 103： 北京华卓精科 晶圆混合键合设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
 表 104： 北京华卓精科主要业务介绍
 表 105： 北京华卓精科最新发展动态
 表 106： 苏州芯慧联半导体科技基本信息、总部、晶圆混合键合设备产地分布、销售区域及竞争对手
 表 107： 苏州芯慧联半导体科技 晶圆混合键合设备产品规格及应用
 表 108： 苏州芯慧联半导体科技 晶圆混合键合设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
 表 109： 苏州芯慧联半导体科技主要业务介绍
 表 110： 苏州芯慧联半导体科技最新发展动态


图表目录
 图 1： 晶圆混合键合设备产品图片
 图 2： 本文涉及到的年份
 图 3： 研究目标
 图 4： 研究方法
 图 5： 研究过程与数据来源
 图 6： 全球晶圆混合键合设备销量及增速（2019-2030）&（台）
 图 7： 全球晶圆混合键合设备收入及增长率2019-2030（百万美元）
 图 8： 全球主要地区晶圆混合键合设备市场规模 （2019, 2023 & 2030）&（百万美元）
 图 9： 全球主要国家/地区晶圆混合键合设备市场份额（2023）
 图 10： 全球主要国家/地区晶圆混合键合设备市场份额（2019, 2023 & 2030）
 图 11： 晶圆对晶圆W2W产品图片
 图 12： 芯片对晶圆D2W产品图片
 图 13： 2023年全球晶圆混合键合设备按不同产品类型销量份额
 图 14： 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型收入份额（2019-2024）
 图 15： CMOS图像传感器 (CIS)
 图 16： 全球晶圆混合键合设备在CMOS图像传感器 (CIS)的销量（2019-2024）&（台）
 图 17： NAND
 图 18： 全球晶圆混合键合设备在NAND的销量（2019-2024）&（台）
 图 19： DRAM
 图 20： 全球晶圆混合键合设备在DRAM的销量（2019-2024）&（台）
 图 21： 高带宽存储器 (HBM)
 图 22： 全球晶圆混合键合设备在高带宽存储器 (HBM)的销量（2019-2024）&（台）
 图 23： 其他
 图 24： 全球晶圆混合键合设备在其他的销量（2019-2024）&（台）
 图 25： 2023年全球按不同应用，晶圆混合键合设备销量份额
 图 26： 全球按不同应用，晶圆混合键合设备收入份额 in 2023
 图 27： 2023年全球主要厂商晶圆混合键合设备销量（台）
 图 28： 2023年全球主要厂商晶圆混合键合设备销量份额
 图 29： 2023年全球主要厂商晶圆混合键合设备收入（百万美元）
 图 30： 2023年全球主要厂商晶圆混合键合设备收入份额
 图 31： 全球主要地区晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 图 32： 2023年全球主要地区晶圆混合键合设备收入份额
 图 33： 美洲晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 图 34： 美洲晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 图 35： 亚太晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 图 36： 亚太晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 图 37： 欧洲晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 图 38： 欧洲晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 图 39： 中东及非洲晶圆混合键合设备销量（2019-2024）&（台）
 图 40： 中东及非洲晶圆混合键合设备收入（2019-2024）&（百万美元）
 图 41： 2023年美洲主要国家晶圆混合键合设备销量份额
 图 42： 美洲晶圆混合键合设备按不同产品类型销量（2019-2024）
 图 43： 美洲按不同应用，晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 图 44： 美国晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 45： 加拿大晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 46： 墨西哥晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 47： 巴西晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 48： 2023年亚太主要地区晶圆混合键合设备销量份额
 图 49： 亚太主要地区晶圆混合键合设备收入份额（2019-2024）
 图 50： 亚太晶圆混合键合设备按不同产品类型销量（2019-2024）
 图 51： 亚太按不同应用，晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 图 52： 中国晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 53： 日本晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 54： 韩国晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 55： 东南亚晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 56： 印度晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 57： 澳大利亚晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 58： 中国台湾晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 59： 2023年欧洲主要国家晶圆混合键合设备销量份额
 图 60： 欧洲主要国家晶圆混合键合设备收入份额（2019-2024）
 图 61： 欧洲晶圆混合键合设备按不同产品类型销量（2019-2024）
 图 62： 欧洲按不同应用，晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 图 63： 德国晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 64： 法国晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 65： 英国晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 66： 意大利晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 67： 俄罗斯晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 68： 中东及非洲主要国家晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 图 69： 中东及非洲晶圆混合键合设备按不同产品类型销量（2019-2024）
 图 70： 中东及非洲按不同应用，晶圆混合键合设备销量份额（2019-2024）
 图 71： 埃及晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 72： 南非晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 73： 以色列晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 74： 土耳其晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 75： 海湾地区国家晶圆混合键合设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 76： 晶圆混合键合设备生产成本分析
 图 77： 晶圆混合键合设备生产流程
 图 78： 晶圆混合键合设备供应链
 图 79： 晶圆混合键合设备分销商
 图 80： 全球主要地区晶圆混合键合设备销量份额预测（2025-2030）
 图 81： 全球主要地区晶圆混合键合设备收入份额（2025-2030）
 图 82： 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型销量份额预测（2025-2030）
 图 83： 全球晶圆混合键合设备按不同产品类型收入份额预测（2025-2030）
 图 84： 全球按不同应用，晶圆混合键合设备销量份额预测（2025-2030）
 图 85： 全球按不同应用，晶圆混合键合设备收入份额预测（2025-2030）