全球半导体二次配工程市场增长趋势2025-2031

2024年全球半导体二次配工程市场规模大约为1242百万美元，预计2031年达到2387百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为10.0%。

二次配工程，也叫二次配管（Hook-up），是一次工程完成后，用户设备到场，将已引入车间的管路分别接入用户设备，使设备机台按照计划顺利安装，运转，达到可以正常使用的过程。包括电力系统，PCW系统，废排气系统，ROR系统，NG系统，真空系统等的管道，阀门，仪表等安装与测试工作。

全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将进一步提升。

半导体产业的持续增长，将进一步推动全球半导体二次配工程服务需求。

地区层面来说，目前中国大陆球最大的半导体二次配市场，2023年占有25.7份额，之后是中国台湾和韩国，分别占有21.6%和16.6%。预计未来几年，东南亚地区增长最快，2024-2030期间CAGR大约为12.57%。

从客户类型来看，目前晶圆制造处于主导地位，预计2030年份额将达到86.5%。同时就晶圆厂尺寸来看，300mm晶圆厂在2023年份额大约是77%，未来几年CAGR大约为10.67%。

从企业来看，全球范围内，半导体二次配工程核心厂商主要包括Exyte、Samsung C&T Corporation、Jacobs Engineering、十一科技、台湾亞翔、柏诚系统、中电二公司、中电四公司和漢唐集成（中国台湾）、亚翔集成（苏州）、圣晖集团（苏州）和台湾圣晖工程等。2023年全球前十大厂商占有大约57%的市场份额。中国市场方面，目前主要厂商包括十一科技、柏诚系统、中电二公司、中电四公司、圣晖集团（苏州）、中国电子工程设计院股份有限公司、江西汉唐集成和亚翔集成（苏州）等，前五大厂商占有超过75%的市场份额。

按产品类型：

    Gas & Pumping二次配管

    Chemical二次配管

    Water & UPW二次配管

    Exhaust二次配管

    Drain二次配管

    Vacuum二次配管

    Waste二次配管

按应用：

    300mm晶圆厂

    200mm晶圆厂

    其他

本文包含的主要地区/国家：

    美洲地区

    美国

    加拿大

    墨西哥

    巴西

    亚太地区

    中国

    日本

    韩国

    东南亚

    印度

    澳大利亚

    欧洲

    德国

    法国

    英国

    意大利

    俄罗斯

    中东及非洲

    埃及

    南非

    以色列

    土耳其

    海湾地区国家

本文主要包含如下企业：

    漢唐集成（中国台湾）

    江西汉唐集成

    柏诚系统

    台湾圣晖工程

    圣晖集团（苏州）

    台湾亞翔

    亚翔集成（苏州）

    漢科系統科技

    洋基工程

    中国电子工程设计院股份有限公司

    十一科技

    中电二公司

    中电四公司

    Exyte

    Jacobs Engineering

    Samsung C&T Corporation

    Hyundai E&C

    阁壹系统

    International Facility Engineering (IFE)

    千附實業股份

    Toyoko Kagaku

    Total Facility Engineering (TFE)

    ACFM E&C

    Chuan Engineering

    Cleantech Services (CTS)

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标

2 行业概要
    2.1 全球总体规模
        2.1.1 全球半导体二次配工程行业总体规模（2020-2031）
        2.1.2 全球主要地区半导体二次配工程市场规模（2020, 2024 & 2031）
        2.1.3 全球主要国家半导体二次配工程市场规模（2020, 2024 & 2031）
    2.2 半导体二次配工程分类
        2.2.1 Gas & Pumping二次配管
        2.2.2 Chemical二次配管
        2.2.3 Water & UPW二次配管
        2.2.4 Exhaust二次配管
        2.2.5 Drain二次配管
        2.2.6 Vacuum二次配管
        2.2.7 Waste二次配管
    2.3 半导体二次配工程分类市场规模
    2.4 半导体二次配工程下游应用
        2.4.1 300mm晶圆厂
        2.4.2 200mm晶圆厂
        2.4.3 其他
    2.5 全球不同应用市场规模

3 全球市场竞争格局
    3.1 全球主要厂商半导体二次配工程收入
        3.1.1 全球主要厂商半导体二次配工程收入（2020-2025）
        3.1.2 全球主要厂商半导体二次配工程收入份额（2020-2025）
    3.2 全球主要厂商半导体二次配工程产品类型及总部所在地
        3.2.1 全球主要厂商半导体二次配工程总部所在地
        3.2.2 全球主要厂商半导体二次配工程产品类型
    3.3 行业集中度分析
        3.3.1 全球竞争态势分析
        3.3.2 全球半导体二次配工程行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2023-2025）
    3.4 行业潜在进入者
    3.5 行业并购及扩产情况

4 全球主要地区规模分析
    4.1 全球主要地区半导体二次配工程市场规模（2020-2025）
    4.2 全球主要国家半导体二次配工程市场规模（2020-2025）
    4.3 美洲半导体二次配工程收入及增长率
    4.4 亚太半导体二次配工程收入及增长率
    4.5 欧洲半导体二次配工程收入及增长率
    4.6 中东及非洲半导体二次配工程收入及增长率

5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家半导体二次配工程行业规模（2020-2025）
    5.2 美洲半导体二次配工程分类收入
    5.3 美洲不同应用收入
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西

6 亚太
    6.1 亚太主要地区半导体二次配工程行业规模（2020-2025）
    6.2 亚太半导体二次配工程分类收入
    6.3 亚太不同应用收入
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾

7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家半导体二次配工程行业规模（2020-2025）
    7.2 欧洲半导体二次配工程分类收入
    7.3 欧洲不同应用收入
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯

8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲半导体二次配工程行业规模（2020-2025）
    8.2 中东及非洲半导体二次配工程分类收入
    8.3 中东及非洲不同应用收入
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家

9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势

10 全球主要地区半导体二次配工程市场规模预测
    10.1 全球主要地区半导体二次配工程市场规模预测（2026-2031）
    10.2 美洲主要国家预测（2026-2031）
    10.3 亚太地区主要国家预测（2026-2031）
    10.4 欧洲主要国家预测（2026-2031）
    10.5 中东及非洲主要国家预测（2026-2031）
    10.6 全球半导体二次配工程按不同产品类型预测（2026-2031）
    10.7 全球不同应用预测（2026-2031）

11 核心企业简介
    11.1 漢唐集成（中国台湾）
        11.1.1 漢唐集成（中国台湾）基本信息
        11.1.2 漢唐集成（中国台湾）半导体二次配工程产品及服务
        11.1.3 漢唐集成（中国台湾）半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.1.4 漢唐集成（中国台湾）主要业务
        11.1.5 漢唐集成（中国台湾）最新发展动态
    11.2 江西汉唐集成
        11.2.1 江西汉唐集成基本信息
        11.2.2 江西汉唐集成半导体二次配工程产品及服务
        11.2.3 江西汉唐集成半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.2.4 江西汉唐集成主要业务
        11.2.5 江西汉唐集成最新发展动态
    11.3 柏诚系统
        11.3.1 柏诚系统基本信息
        11.3.2 柏诚系统半导体二次配工程产品及服务
        11.3.3 柏诚系统半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.3.4 柏诚系统主要业务
        11.3.5 柏诚系统最新发展动态
    11.4 台湾圣晖工程
        11.4.1 台湾圣晖工程基本信息
        11.4.2 台湾圣晖工程半导体二次配工程产品及服务
        11.4.3 台湾圣晖工程半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.4.4 台湾圣晖工程主要业务
        11.4.5 台湾圣晖工程最新发展动态
    11.5 圣晖集团（苏州）
        11.5.1 圣晖集团（苏州）基本信息
        11.5.2 圣晖集团（苏州）半导体二次配工程产品及服务
        11.5.3 圣晖集团（苏州）半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.5.4 圣晖集团（苏州）主要业务
        11.5.5 圣晖集团（苏州）最新发展动态
    11.6 台湾亞翔
        11.6.1 台湾亞翔基本信息
        11.6.2 台湾亞翔半导体二次配工程产品及服务
        11.6.3 台湾亞翔半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.6.4 台湾亞翔主要业务
        11.6.5 台湾亞翔最新发展动态
    11.7 亚翔集成（苏州）
        11.7.1 亚翔集成（苏州）基本信息
        11.7.2 亚翔集成（苏州）半导体二次配工程产品及服务
        11.7.3 亚翔集成（苏州）半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.7.4 亚翔集成（苏州）主要业务
        11.7.5 亚翔集成（苏州）最新发展动态
    11.8 漢科系統科技
        11.8.1 漢科系統科技基本信息
        11.8.2 漢科系統科技半导体二次配工程产品及服务
        11.8.3 漢科系統科技半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.8.4 漢科系統科技主要业务
        11.8.5 漢科系統科技最新发展动态
    11.9 洋基工程
        11.9.1 洋基工程基本信息
        11.9.2 洋基工程半导体二次配工程产品及服务
        11.9.3 洋基工程半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.9.4 洋基工程主要业务
        11.9.5 洋基工程最新发展动态
    11.10 中国电子工程设计院股份有限公司
        11.10.1 中国电子工程设计院股份有限公司基本信息
        11.10.2 中国电子工程设计院股份有限公司半导体二次配工程产品及服务
        11.10.3 中国电子工程设计院股份有限公司半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.10.4 中国电子工程设计院股份有限公司主要业务
        11.10.5 中国电子工程设计院股份有限公司最新发展动态
    11.11 十一科技
        11.11.1 十一科技基本信息
        11.11.2 十一科技半导体二次配工程产品及服务
        11.11.3 十一科技半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.11.4 十一科技主要业务
        11.11.5 十一科技最新发展动态
    11.12 中电二公司
        11.12.1 中电二公司基本信息
        11.12.2 中电二公司半导体二次配工程产品及服务
        11.12.3 中电二公司半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.12.4 中电二公司主要业务
        11.12.5 中电二公司最新发展动态
    11.13 中电四公司
        11.13.1 中电四公司基本信息
        11.13.2 中电四公司半导体二次配工程产品及服务
        11.13.3 中电四公司半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.13.4 中电四公司主要业务
        11.13.5 中电四公司最新发展动态
    11.14 Exyte
        11.14.1 Exyte基本信息
        11.14.2 Exyte半导体二次配工程产品及服务
        11.14.3 Exyte半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.14.4 Exyte主要业务
        11.14.5 Exyte最新发展动态
    11.15 Jacobs Engineering
        11.15.1 Jacobs Engineering基本信息
        11.15.2 Jacobs Engineering半导体二次配工程产品及服务
        11.15.3 Jacobs Engineering半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.15.4 Jacobs Engineering主要业务
        11.15.5 Jacobs Engineering最新发展动态
    11.16 Samsung C&T Corporation
        11.16.1 Samsung C&T Corporation基本信息
        11.16.2 Samsung C&T Corporation半导体二次配工程产品及服务
        11.16.3 Samsung C&T Corporation半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.16.4 Samsung C&T Corporation主要业务
        11.16.5 Samsung C&T Corporation最新发展动态
    11.17 Hyundai E&C
        11.17.1 Hyundai E&C基本信息
        11.17.2 Hyundai E&C半导体二次配工程产品及服务
        11.17.3 Hyundai E&C半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.17.4 Hyundai E&C主要业务
        11.17.5 Hyundai E&C最新发展动态
    11.18 阁壹系统
        11.18.1 阁壹系统基本信息
        11.18.2 阁壹系统半导体二次配工程产品及服务
        11.18.3 阁壹系统半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.18.4 阁壹系统主要业务
        11.18.5 阁壹系统最新发展动态
    11.19 International Facility Engineering (IFE)
        11.19.1 International Facility Engineering (IFE)基本信息
        11.19.2 International Facility Engineering (IFE)半导体二次配工程产品及服务
        11.19.3 International Facility Engineering (IFE)半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.19.4 International Facility Engineering (IFE)主要业务
        11.19.5 International Facility Engineering (IFE)最新发展动态
    11.20 千附實業股份
        11.20.1 千附實業股份基本信息
        11.20.2 千附實業股份半导体二次配工程产品及服务
        11.20.3 千附實業股份半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.20.4 千附實業股份主要业务
        11.20.5 千附實業股份最新发展动态
    11.21 Toyoko Kagaku
        11.21.1 Toyoko Kagaku基本信息
        11.21.2 Toyoko Kagaku半导体二次配工程产品及服务
        11.21.3 Toyoko Kagaku半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.21.4 Toyoko Kagaku主要业务
        11.21.5 Toyoko Kagaku最新发展动态
    11.22 Total Facility Engineering (TFE)
        11.22.1 Total Facility Engineering (TFE)基本信息
        11.22.2 Total Facility Engineering (TFE)半导体二次配工程产品及服务
        11.22.3 Total Facility Engineering (TFE)半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.22.4 Total Facility Engineering (TFE)主要业务
        11.22.5 Total Facility Engineering (TFE)最新发展动态
    11.23 ACFM E&C
        11.23.1 ACFM E&C基本信息
        11.23.2 ACFM E&C半导体二次配工程产品及服务
        11.23.3 ACFM E&C半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.23.4 ACFM E&C主要业务
        11.23.5 ACFM E&C最新发展动态
    11.24 Chuan Engineering
        11.24.1 Chuan Engineering基本信息
        11.24.2 Chuan Engineering半导体二次配工程产品及服务
        11.24.3 Chuan Engineering半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.24.4 Chuan Engineering主要业务
        11.24.5 Chuan Engineering最新发展动态
    11.25 Cleantech Services (CTS)
        11.25.1 Cleantech Services (CTS)基本信息
        11.25.2 Cleantech Services (CTS)半导体二次配工程产品及服务
        11.25.3 Cleantech Services (CTS)半导体二次配工程收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.25.4 Cleantech Services (CTS)主要业务
        11.25.5 Cleantech Services (CTS)最新发展动态

12 报告总结