全球半导体制造设备市场增长趋势2025-2031

2024年全球半导体制造设备市场规模大约为118300百万美元，预计2031年达到185880百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为6.8%。

本报告还将深入分析当前美国关税政策及各国的多样化应对措施，评估其对市场竞争结构、区域经济表现和供应链韧性的影响。

因为半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。

全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。2023年半导体前道设备、测试设备和封装设备，分别占有大约90%、5.9%和3.8%的市场份额。

目前全球半导体制造设备核心生产商主要分布在美国、日本、欧洲、韩国和中国大陆等五大地区。刻蚀设备核心厂商有LAM、东京电子、应用材料等，硅基刻蚀主要被Lam和应用材料垄断，介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断。北方华创、中微、屹唐半导体打破刻蚀设备被应用材料、Lam、TEL垄断格局，实现刻蚀设备国产化。薄膜沉积设备主要分为PVD和CVD设备，其中PVD核心厂商有应用材料、Evatec、Ulvac；CVD核心厂商有应用材料、TEL、LAM等。CVD主要被日立、Lam、TEL、应用材料垄断，PVD被Lam和应用材料垄断。半导体前道量检测设备主要包括自动检测设备（ATE）、分选机、探针台等。前端检测核心厂商有科磊、应材、日立等，后道测试设备厂商有美国泰瑞达、日本爱德万等，分选机厂商有科林、爱德万、爱普生等，而探针台基本由东京精密、东京电子、SEMES垄断。显影设备设备方面，目前TEL处于绝对垄断地位，国内厂商主要有芯源微设备。光刻机方面，目前主要由荷兰ASML、日本佳能、日本尼康等三家企业主导，尤其是最先进的EUV光刻机100%来自ASML。半导体清洗设备主要由厂商SCREEN、东京电子、LAM等主导。半导体离子注入设备核心厂商是应用材料和Axcelis Technologies，国内厂商主要是凯世通。CMP设备，主要被应用材料和Ebara，中国厂商主要是华海清科。

按产品类型：

    晶圆制造设备

    后道测试设备

    后道封装设备

按应用：

    300mm晶圆

    200mm晶圆

    其他

本文包含的主要地区/国家：

    美洲地区

    美国

    加拿大

    墨西哥

    巴西

    亚太地区

    中国

    日本

    韩国

    东南亚

    印度

    澳大利亚

    欧洲

    德国

    法国

    英国

    意大利

    俄罗斯

    中东及非洲

    埃及

    南非

    以色列

    土耳其

    海湾地区国家

本文主要包含如下企业：

    ASML

    KLA Corporation

    泛林半导体

    ASM International

    Kokusai Electric

    应用材料

    Nikon Precision Inc

    Ebara Technologies, Inc. (ETI)

    Axcelis Technologies Inc

    Canon

    东京电子

    爱发科

    SCREEN

    DISCO Corporation

    Hitachi High-Tech Corporation

    细美事

    Onto Innovation

    比思科集团

    NuFlare Technology, Inc.

    Wonik IPS

    Eugene Technology

    Jusung Engineering

    TES CO., LTD

    Veeco

    Oxford Instruments

    Samco Inc.

    Lasertec

    SUSS Group

    爱德万

    泰瑞达

    北方华创

    中微公司

    中科飞测

    华海清科

    盛美上海

    精测电子

    拓荆科技

    至纯科技

    芯源微

    屹唐半导体

    上海微电子装备(集团)股份有限公司

    Camtek

    长川科技

    致茂電子

    华峰测控

    Cohu

    Tokyo Seimitsu (Accretech)

    ZEUS Co., Ltd.

    Shibaura Mechatronics

    KCTech Co., ltd

    IMS Nanofabrication GmbH

    YC Corporation

    EV Group (EVG)

    ASMPT Limited

    Kulicke & Soffa

    BE Semiconductor Industries N.V. (Besi)

    TOWA Corporation

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标

2 行业概要
    2.1 全球总体规模
        2.1.1 全球半导体制造设备行业总体规模（2020-2031）
        2.1.2 全球主要地区半导体制造设备市场规模（2020, 2024 & 2031）
        2.1.3 全球主要国家半导体制造设备市场规模（2020, 2024 & 2031）
    2.2 半导体制造设备分类
        2.2.1 晶圆制造设备
        2.2.2 后道测试设备
        2.2.3 后道封装设备
    2.3 半导体制造设备分类市场规模
        2.3.1 全球半导体制造设备按不同产品类型销量（2020-2025）
        2.3.2 全球半导体制造设备按不同产品类型收入份额（2020-2025）
        2.3.3 全球半导体制造设备按不同产品类型价格（2020-2025）
    2.4 半导体制造设备下游应用
        2.4.1 300mm晶圆
        2.4.2 200mm晶圆
        2.4.3 其他
    2.5 全球按不同应用，半导体制造设备市场规模
        2.5.1 全球按不同应用，半导体制造设备销量份额（2020-2025）
        2.5.2 全球按不同应用，半导体制造设备收入份额（2020-2025）
        2.5.3 全球按不同应用，半导体制造设备价格（2020-2025）

3 全球市场竞争格局
    3.1 全球主要厂商半导体制造设备销量
        3.1.1 全球主要厂商半导体制造设备销量（2020-2025）
        3.1.2 全球主要厂商半导体制造设备销量份额（2020-2025）
    3.2 全球主要厂商半导体制造设备销售收入（2020-2025）
        3.2.1 全球主要厂商半导体制造设备收入（2020-2025）
        3.2.2 全球主要厂商半导体制造设备收入份额（2020-2025）
    3.3 全球主要厂商半导体制造设备产品价格
    3.4 全球主要厂商半导体制造设备产品类型及产地分布
        3.4.1 全球主要厂商半导体制造设备产地分布
        3.4.2 全球主要厂商半导体制造设备产品类型
    3.5 行业集中度分析
        3.5.1 全球竞争态势分析
        3.5.2 全球半导体制造设备行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2023-2025）
    3.6 行业潜在进入者
    3.7 行业并购及扩产情况

4 全球主要地区规模分析
    4.1 全球主要地区半导体制造设备市场规模（2020-2025）
        4.1.1 全球主要地区半导体制造设备销量（2020-2025）
        4.1.2 全球主要地区半导体制造设备收入（2020-2025）
    4.2 全球主要国家半导体制造设备市场规模（2020-2025）
        4.2.1 全球主要国家半导体制造设备销量（2020-2025）
        4.2.2 全球主要国家半导体制造设备收入（2020-2025）
    4.3 美洲半导体制造设备销量及增长率
    4.4 亚太半导体制造设备销量及增长率
    4.5 欧洲半导体制造设备销量及增长率
    4.6 中东及非洲半导体制造设备销量及增长率

5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家半导体制造设备行业规模
        5.1.1 美洲主要国家半导体制造设备销量（2020-2025）
        5.1.2 美洲主要国家半导体制造设备收入（2020-2025）
    5.2 美洲半导体制造设备分类销量
    5.3 美洲按不同应用，半导体制造设备销量
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西

6 亚太
    6.1 亚太主要地区半导体制造设备行业规模
        6.1.1 亚太主要地区半导体制造设备销量（2020-2025）
        6.1.2 亚太主要地区半导体制造设备收入（2020-2025）
    6.2 亚太半导体制造设备分类销量
    6.3 亚太按不同应用，半导体制造设备销量
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾

7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家半导体制造设备行业规模
        7.1.1 欧洲主要国家半导体制造设备销量（2020-2025）
        7.1.2 欧洲主要国家半导体制造设备收入（2020-2025）
    7.2 欧洲半导体制造设备分类销量
    7.3 欧洲按不同应用，半导体制造设备销量
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯

8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲主要国家半导体制造设备行业规模
        8.1.1 中东及非洲主要国家半导体制造设备销量（2020-2025）
        8.1.2 中东及非洲主要国家半导体制造设备收入（2020-2025）
    8.2 中东及非洲半导体制造设备分类销量
    8.3 中东及非洲按不同应用，半导体制造设备销量
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家

9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势

10 制造成本分析
    10.1 半导体制造设备原料及供应商
    10.2 半导体制造设备生产成本分析
    10.3 半导体制造设备生产流程
    10.4 半导体制造设备供应链

11 销售渠道、分销商及下游客户
    11.1 销售渠道
        11.1.1 直销渠道
        11.1.2 分销渠道
    11.2 半导体制造设备分销商
    11.3 半导体制造设备下游客户

12 全球主要地区半导体制造设备市场规模预测
    12.1 全球主要地区半导体制造设备市场规模预测
        12.1.1 全球主要地区半导体制造设备销量（2026-2031）
        12.1.2 全球主要地区半导体制造设备收入预测（2026-2031）
    12.2 美洲主要国家预测（2026-2031）
    12.3 亚太地区主要国家预测（2026-2031）
    12.4 欧洲主要国家预测（2026-2031）
    12.5 中东及非洲主要国家预测（2026-2031）
    12.6 全球半导体制造设备按不同产品类型预测（2026-2031）
    12.7 全球按不同应用，半导体制造设备预测（2026-2031）

13 核心企业简介
    13.1 ASML
        13.1.1 ASML基本信息
        13.1.2 ASML半导体制造设备产品规格及应用
        13.1.3 ASML半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.1.4 ASML主要业务介绍
        13.1.5 ASML最新发展动态
    13.2 KLA Corporation
        13.2.1 KLA Corporation基本信息
        13.2.2 KLA Corporation半导体制造设备产品规格及应用
        13.2.3 KLA Corporation半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.2.4 KLA Corporation主要业务介绍
        13.2.5 KLA Corporation最新发展动态
    13.3 泛林半导体
        13.3.1 泛林半导体基本信息
        13.3.2 泛林半导体半导体制造设备产品规格及应用
        13.3.3 泛林半导体半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.3.4 泛林半导体主要业务介绍
        13.3.5 泛林半导体最新发展动态
    13.4 ASM International
        13.4.1 ASM International基本信息
        13.4.2 ASM International半导体制造设备产品规格及应用
        13.4.3 ASM International半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.4.4 ASM International主要业务介绍
        13.4.5 ASM International最新发展动态
    13.5 Kokusai Electric
        13.5.1 Kokusai Electric基本信息
        13.5.2 Kokusai Electric半导体制造设备产品规格及应用
        13.5.3 Kokusai Electric半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.5.4 Kokusai Electric主要业务介绍
        13.5.5 Kokusai Electric最新发展动态
    13.6 应用材料
        13.6.1 应用材料基本信息
        13.6.2 应用材料半导体制造设备产品规格及应用
        13.6.3 应用材料半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.6.4 应用材料主要业务介绍
        13.6.5 应用材料最新发展动态
    13.7 Nikon Precision Inc
        13.7.1 Nikon Precision Inc基本信息
        13.7.2 Nikon Precision Inc半导体制造设备产品规格及应用
        13.7.3 Nikon Precision Inc半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.7.4 Nikon Precision Inc主要业务介绍
        13.7.5 Nikon Precision Inc最新发展动态
    13.8 Ebara Technologies, Inc. (ETI)
        13.8.1 Ebara Technologies, Inc. (ETI)基本信息
        13.8.2 Ebara Technologies, Inc. (ETI)半导体制造设备产品规格及应用
        13.8.3 Ebara Technologies, Inc. (ETI)半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.8.4 Ebara Technologies, Inc. (ETI)主要业务介绍
        13.8.5 Ebara Technologies, Inc. (ETI)最新发展动态
    13.9 Axcelis Technologies Inc
        13.9.1 Axcelis Technologies Inc基本信息
        13.9.2 Axcelis Technologies Inc半导体制造设备产品规格及应用
        13.9.3 Axcelis Technologies Inc半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.9.4 Axcelis Technologies Inc主要业务介绍
        13.9.5 Axcelis Technologies Inc最新发展动态
    13.10 Canon
        13.10.1 Canon基本信息
        13.10.2 Canon半导体制造设备产品规格及应用
        13.10.3 Canon半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.10.4 Canon主要业务介绍
        13.10.5 Canon最新发展动态
    13.11 东京电子
        13.11.1 东京电子基本信息
        13.11.2 东京电子半导体制造设备产品规格及应用
        13.11.3 东京电子半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.11.4 东京电子主要业务介绍
        13.11.5 东京电子最新发展动态
    13.12 爱发科
        13.12.1 爱发科基本信息
        13.12.2 爱发科半导体制造设备产品规格及应用
        13.12.3 爱发科半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.12.4 爱发科主要业务介绍
        13.12.5 爱发科最新发展动态
    13.13 SCREEN
        13.13.1 SCREEN基本信息
        13.13.2 SCREEN半导体制造设备产品规格及应用
        13.13.3 SCREEN半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.13.4 SCREEN主要业务介绍
        13.13.5 SCREEN最新发展动态
    13.14 DISCO Corporation
        13.14.1 DISCO Corporation基本信息
        13.14.2 DISCO Corporation半导体制造设备产品规格及应用
        13.14.3 DISCO Corporation半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.14.4 DISCO Corporation主要业务介绍
        13.14.5 DISCO Corporation最新发展动态
    13.15 Hitachi High-Tech Corporation
        13.15.1 Hitachi High-Tech Corporation基本信息
        13.15.2 Hitachi High-Tech Corporation半导体制造设备产品规格及应用
        13.15.3 Hitachi High-Tech Corporation半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.15.4 Hitachi High-Tech Corporation主要业务介绍
        13.15.5 Hitachi High-Tech Corporation最新发展动态
    13.16 细美事
        13.16.1 细美事基本信息
        13.16.2 细美事半导体制造设备产品规格及应用
        13.16.3 细美事半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.16.4 细美事主要业务介绍
        13.16.5 细美事最新发展动态
    13.17 Onto Innovation
        13.17.1 Onto Innovation基本信息
        13.17.2 Onto Innovation半导体制造设备产品规格及应用
        13.17.3 Onto Innovation半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.17.4 Onto Innovation主要业务介绍
        13.17.5 Onto Innovation最新发展动态
    13.18 比思科集团
        13.18.1 比思科集团基本信息
        13.18.2 比思科集团半导体制造设备产品规格及应用
        13.18.3 比思科集团半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.18.4 比思科集团主要业务介绍
        13.18.5 比思科集团最新发展动态
    13.19 NuFlare Technology, Inc.
        13.19.1 NuFlare Technology, Inc.基本信息
        13.19.2 NuFlare Technology, Inc.半导体制造设备产品规格及应用
        13.19.3 NuFlare Technology, Inc.半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.19.4 NuFlare Technology, Inc.主要业务介绍
        13.19.5 NuFlare Technology, Inc.最新发展动态
    13.20 Wonik IPS
        13.20.1 Wonik IPS基本信息
        13.20.2 Wonik IPS半导体制造设备产品规格及应用
        13.20.3 Wonik IPS半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.20.4 Wonik IPS主要业务介绍
        13.20.5 Wonik IPS最新发展动态
    13.21 Eugene Technology
        13.21.1 Eugene Technology基本信息
        13.21.2 Eugene Technology半导体制造设备产品规格及应用
        13.21.3 Eugene Technology半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.21.4 Eugene Technology主要业务介绍
        13.21.5 Eugene Technology最新发展动态
    13.22 Jusung Engineering
        13.22.1 Jusung Engineering基本信息
        13.22.2 Jusung Engineering半导体制造设备产品规格及应用
        13.22.3 Jusung Engineering半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.22.4 Jusung Engineering主要业务介绍
        13.22.5 Jusung Engineering最新发展动态
    13.23 TES CO., LTD
        13.23.1 TES CO., LTD基本信息
        13.23.2 TES CO., LTD半导体制造设备产品规格及应用
        13.23.3 TES CO., LTD半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.23.4 TES CO., LTD主要业务介绍
        13.23.5 TES CO., LTD最新发展动态
    13.24 Veeco
        13.24.1 Veeco基本信息
        13.24.2 Veeco半导体制造设备产品规格及应用
        13.24.3 Veeco半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.24.4 Veeco主要业务介绍
        13.24.5 Veeco最新发展动态
    13.25 Oxford Instruments
        13.25.1 Oxford Instruments基本信息
        13.25.2 Oxford Instruments半导体制造设备产品规格及应用
        13.25.3 Oxford Instruments半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.25.4 Oxford Instruments主要业务介绍
        13.25.5 Oxford Instruments最新发展动态
    13.26 Samco Inc.
        13.26.1 Samco Inc.基本信息
        13.26.2 Samco Inc.半导体制造设备产品规格及应用
        13.26.3 Samco Inc.半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.26.4 Samco Inc.主要业务介绍
        13.26.5 Samco Inc.最新发展动态
    13.27 Lasertec
        13.27.1 Lasertec基本信息
        13.27.2 Lasertec半导体制造设备产品规格及应用
        13.27.3 Lasertec半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.27.4 Lasertec主要业务介绍
        13.27.5 Lasertec最新发展动态
    13.28 SUSS Group
        13.28.1 SUSS Group基本信息
        13.28.2 SUSS Group半导体制造设备产品规格及应用
        13.28.3 SUSS Group半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.28.4 SUSS Group主要业务介绍
        13.28.5 SUSS Group最新发展动态
    13.29 爱德万
        13.29.1 爱德万基本信息
        13.29.2 爱德万半导体制造设备产品规格及应用
        13.29.3 爱德万半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.29.4 爱德万主要业务介绍
        13.29.5 爱德万最新发展动态
    13.30 泰瑞达
        13.30.1 泰瑞达基本信息
        13.30.2 泰瑞达半导体制造设备产品规格及应用
        13.30.3 泰瑞达半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.30.4 泰瑞达主要业务介绍
        13.30.5 泰瑞达最新发展动态
    13.31 北方华创
        13.31.1 北方华创基本信息
        13.31.2 北方华创半导体制造设备产品规格及应用
        13.31.3 北方华创半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.31.4 北方华创主要业务介绍
        13.31.5 北方华创最新发展动态
    13.32 中微公司
        13.32.1 中微公司基本信息
        13.32.2 中微公司半导体制造设备产品规格及应用
        13.32.3 中微公司半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.32.4 中微公司主要业务介绍
        13.32.5 中微公司最新发展动态
    13.33 中科飞测
        13.33.1 中科飞测基本信息
        13.33.2 中科飞测半导体制造设备产品规格及应用
        13.33.3 中科飞测半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.33.4 中科飞测主要业务介绍
        13.33.5 中科飞测最新发展动态
    13.34 华海清科
        13.34.1 华海清科基本信息
        13.34.2 华海清科半导体制造设备产品规格及应用
        13.34.3 华海清科半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.34.4 华海清科主要业务介绍
        13.34.5 华海清科最新发展动态
    13.35 盛美上海
        13.35.1 盛美上海基本信息
        13.35.2 盛美上海半导体制造设备产品规格及应用
        13.35.3 盛美上海半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.35.4 盛美上海主要业务介绍
        13.35.5 盛美上海最新发展动态
    13.36 精测电子
        13.36.1 精测电子基本信息
        13.36.2 精测电子半导体制造设备产品规格及应用
        13.36.3 精测电子半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.36.4 精测电子主要业务介绍
        13.36.5 精测电子最新发展动态
    13.37 拓荆科技
        13.37.1 拓荆科技基本信息
        13.37.2 拓荆科技半导体制造设备产品规格及应用
        13.37.3 拓荆科技半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.37.4 拓荆科技主要业务介绍
        13.37.5 拓荆科技最新发展动态
    13.38 至纯科技
        13.38.1 至纯科技基本信息
        13.38.2 至纯科技半导体制造设备产品规格及应用
        13.38.3 至纯科技半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.38.4 至纯科技主要业务介绍
        13.38.5 至纯科技最新发展动态
    13.39 芯源微
        13.39.1 芯源微基本信息
        13.39.2 芯源微半导体制造设备产品规格及应用
        13.39.3 芯源微半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.39.4 芯源微主要业务介绍
        13.39.5 芯源微最新发展动态
    13.40 屹唐半导体
        13.40.1 屹唐半导体基本信息
        13.40.2 屹唐半导体半导体制造设备产品规格及应用
        13.40.3 屹唐半导体半导体制造设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
        13.40.4 屹唐半导体主要业务介绍
        13.40.5 屹唐半导体最新发展动态

14 报告总结