全球半导体耗材市场增长趋势2025-2031

2024年全球半导体耗材市场规模大约为106310百万美元，预计2031年达到176730百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为6.8%。

半导体消耗品是集成电路制造过程中需周期性更换或补充的关键材料，包括光刻胶、靶材、化学机械抛光（CMP）浆料、清洗液、电子特气、封装材料等。这些材料直接参与芯片制造的薄膜沉积、光刻成像、蚀刻、平坦化及封装等核心环节，对芯片良率、性能及可靠性起决定性作用。例如，光刻胶作为光刻工艺的核心感光材料，需匹配不同制程节点的分辨率与灵敏度；电子特气用于离子注入和蚀刻，直接影响半导体掺杂精度与电学特性。作为半导体产业链的“血液”，消耗品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件及传感器等产品的制造。

未来半导体消耗品将向高性能、高稳定性及绿色化方向升级。技术层面，先进制程（如3nm以下）推动EUV光刻胶、原子层沉积（ALD）专用靶材等材料创新，同时CMP浆料需适应更精细的沟槽结构。环保与供应链安全驱动下，无钴清洗液、低缺陷封装材料等低毒高效产品加速替代传统材料，且国产化率提升成为重要趋势。此外，AI与大数据技术被用于材料配方优化与缺陷预测，提升工艺适配性。随着第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）需求增长，耐高温、高频特性的封装基板与散热材料将成为新增长点，行业整体向高附加值与可持续发展迈进。

按产品类型：

    晶圆制造材料

    封装材料

    半导体设备用耗材

按应用：

    300mm晶圆

    200mm晶圆

本文包含的主要地区/国家：

    美洲地区

    美国

    加拿大

    墨西哥

    巴西

    亚太地区

    中国

    日本

    韩国

    东南亚

    印度

    澳大利亚

    欧洲

    德国

    法国

    英国

    意大利

    俄罗斯

    中东及非洲

    埃及

    南非

    以色列

    土耳其

    海湾地区国家

本文主要包含如下企业：

    信越半导体

    SUMCO

    环球晶圆

    京瓷

    揖斐电

    欣兴电子

    SK Siltron

    Siltronic世创

    三星电机

    新光电气

    南亚电路板

    DuPont

    LG InnoTek

    信泰电子

    大德电子

    景硕科技

    Resonac

    住友电木

    Entegris

    Merck KGaA

    奥特斯

    Photronics

    JSR Corporation

    日本凸版印刷

    日月光材料

    东京应化TOK

    台塑胜高科技股份有限公司

    JX Nippon Mining & Metals Corporation

    Mitsui High-tec

    Fujifilm

    SK materials

    National Silicon Industry Group (NSIG)

    Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials

    Wafer Works Corporation

    DNP

    HAESUNG DS

    Chang Wah Technology

    Murata

    Shennan Circuit

    Advanced Assembly Materials International

    Taiyo Nippon Sanso

    Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13

    Linde

    TDK

    SDI

    Zhejiang Jinruihong Technologies

    Rogers Corporation

    Dongjin Semichem

    Sumitomo Chemical

    Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)

    Materion

    Fujimi Incorporated

    Kanto Denka

    安集科技

    ACCESS

    江丰电子

    富乐华半导体

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标

2 行业概要
    2.1 全球总体规模
        2.1.1 全球半导体耗材行业总体规模（2020-2031）
        2.1.2 全球主要地区半导体耗材市场规模（2020, 2024 & 2031）
        2.1.3 全球主要国家半导体耗材市场规模（2020, 2024 & 2031）
    2.2 半导体耗材分类
        2.2.1 晶圆制造材料
        2.2.2 封装材料
        2.2.3 半导体设备用耗材
    2.3 半导体耗材分类市场规模
    2.4 半导体耗材下游应用
        2.4.1 300mm晶圆
        2.4.2 200mm晶圆
    2.5 全球不同应用市场规模

3 全球市场竞争格局
    3.1 全球主要厂商半导体耗材收入
        3.1.1 全球主要厂商半导体耗材收入（2020-2025）
        3.1.2 全球主要厂商半导体耗材收入份额（2020-2025）
    3.2 全球主要厂商半导体耗材产品类型及总部所在地
        3.2.1 全球主要厂商半导体耗材总部所在地
        3.2.2 全球主要厂商半导体耗材产品类型
    3.3 行业集中度分析
        3.3.1 全球竞争态势分析
        3.3.2 全球半导体耗材行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2023-2025）
    3.4 行业潜在进入者
    3.5 行业并购及扩产情况

4 全球主要地区规模分析
    4.1 全球主要地区半导体耗材市场规模（2020-2025）
    4.2 全球主要国家半导体耗材市场规模（2020-2025）
    4.3 美洲半导体耗材收入及增长率
    4.4 亚太半导体耗材收入及增长率
    4.5 欧洲半导体耗材收入及增长率
    4.6 中东及非洲半导体耗材收入及增长率

5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家半导体耗材行业规模（2020-2025）
    5.2 美洲半导体耗材分类收入
    5.3 美洲不同应用收入
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西

6 亚太
    6.1 亚太主要地区半导体耗材行业规模（2020-2025）
    6.2 亚太半导体耗材分类收入
    6.3 亚太不同应用收入
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾

7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家半导体耗材行业规模（2020-2025）
    7.2 欧洲半导体耗材分类收入
    7.3 欧洲不同应用收入
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯

8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲半导体耗材行业规模（2020-2025）
    8.2 中东及非洲半导体耗材分类收入
    8.3 中东及非洲不同应用收入
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家

9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势

10 全球主要地区半导体耗材市场规模预测
    10.1 全球主要地区半导体耗材市场规模预测（2026-2031）
    10.2 美洲主要国家预测（2026-2031）
    10.3 亚太地区主要国家预测（2026-2031）
    10.4 欧洲主要国家预测（2026-2031）
    10.5 中东及非洲主要国家预测（2026-2031）
    10.6 全球半导体耗材按不同产品类型预测（2026-2031）
    10.7 全球不同应用预测（2026-2031）

11 核心企业简介
    11.1 信越半导体
        11.1.1 信越半导体基本信息
        11.1.2 信越半导体半导体耗材产品及服务
        11.1.3 信越半导体半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.1.4 信越半导体主要业务
        11.1.5 信越半导体最新发展动态
    11.2 SUMCO
        11.2.1 SUMCO基本信息
        11.2.2 SUMCO半导体耗材产品及服务
        11.2.3 SUMCO半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.2.4 SUMCO主要业务
        11.2.5 SUMCO最新发展动态
    11.3 环球晶圆
        11.3.1 环球晶圆基本信息
        11.3.2 环球晶圆半导体耗材产品及服务
        11.3.3 环球晶圆半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.3.4 环球晶圆主要业务
        11.3.5 环球晶圆最新发展动态
    11.4 京瓷
        11.4.1 京瓷基本信息
        11.4.2 京瓷半导体耗材产品及服务
        11.4.3 京瓷半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.4.4 京瓷主要业务
        11.4.5 京瓷最新发展动态
    11.5 揖斐电
        11.5.1 揖斐电基本信息
        11.5.2 揖斐电半导体耗材产品及服务
        11.5.3 揖斐电半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.5.4 揖斐电主要业务
        11.5.5 揖斐电最新发展动态
    11.6 欣兴电子
        11.6.1 欣兴电子基本信息
        11.6.2 欣兴电子半导体耗材产品及服务
        11.6.3 欣兴电子半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.6.4 欣兴电子主要业务
        11.6.5 欣兴电子最新发展动态
    11.7 SK Siltron
        11.7.1 SK Siltron基本信息
        11.7.2 SK Siltron半导体耗材产品及服务
        11.7.3 SK Siltron半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.7.4 SK Siltron主要业务
        11.7.5 SK Siltron最新发展动态
    11.8 Siltronic世创
        11.8.1 Siltronic世创基本信息
        11.8.2 Siltronic世创半导体耗材产品及服务
        11.8.3 Siltronic世创半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.8.4 Siltronic世创主要业务
        11.8.5 Siltronic世创最新发展动态
    11.9 三星电机
        11.9.1 三星电机基本信息
        11.9.2 三星电机半导体耗材产品及服务
        11.9.3 三星电机半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.9.4 三星电机主要业务
        11.9.5 三星电机最新发展动态
    11.10 新光电气
        11.10.1 新光电气基本信息
        11.10.2 新光电气半导体耗材产品及服务
        11.10.3 新光电气半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.10.4 新光电气主要业务
        11.10.5 新光电气最新发展动态
    11.11 南亚电路板
        11.11.1 南亚电路板基本信息
        11.11.2 南亚电路板半导体耗材产品及服务
        11.11.3 南亚电路板半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.11.4 南亚电路板主要业务
        11.11.5 南亚电路板最新发展动态
    11.12 DuPont
        11.12.1 DuPont基本信息
        11.12.2 DuPont半导体耗材产品及服务
        11.12.3 DuPont半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.12.4 DuPont主要业务
        11.12.5 DuPont最新发展动态
    11.13 LG InnoTek
        11.13.1 LG InnoTek基本信息
        11.13.2 LG InnoTek半导体耗材产品及服务
        11.13.3 LG InnoTek半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.13.4 LG InnoTek主要业务
        11.13.5 LG InnoTek最新发展动态
    11.14 信泰电子
        11.14.1 信泰电子基本信息
        11.14.2 信泰电子半导体耗材产品及服务
        11.14.3 信泰电子半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.14.4 信泰电子主要业务
        11.14.5 信泰电子最新发展动态
    11.15 大德电子
        11.15.1 大德电子基本信息
        11.15.2 大德电子半导体耗材产品及服务
        11.15.3 大德电子半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.15.4 大德电子主要业务
        11.15.5 大德电子最新发展动态
    11.16 景硕科技
        11.16.1 景硕科技基本信息
        11.16.2 景硕科技半导体耗材产品及服务
        11.16.3 景硕科技半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.16.4 景硕科技主要业务
        11.16.5 景硕科技最新发展动态
    11.17 Resonac
        11.17.1 Resonac基本信息
        11.17.2 Resonac半导体耗材产品及服务
        11.17.3 Resonac半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.17.4 Resonac主要业务
        11.17.5 Resonac最新发展动态
    11.18 住友电木
        11.18.1 住友电木基本信息
        11.18.2 住友电木半导体耗材产品及服务
        11.18.3 住友电木半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.18.4 住友电木主要业务
        11.18.5 住友电木最新发展动态
    11.19 Entegris
        11.19.1 Entegris基本信息
        11.19.2 Entegris半导体耗材产品及服务
        11.19.3 Entegris半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.19.4 Entegris主要业务
        11.19.5 Entegris最新发展动态
    11.20 Merck KGaA
        11.20.1 Merck KGaA基本信息
        11.20.2 Merck KGaA半导体耗材产品及服务
        11.20.3 Merck KGaA半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.20.4 Merck KGaA主要业务
        11.20.5 Merck KGaA最新发展动态
    11.21 奥特斯
        11.21.1 奥特斯基本信息
        11.21.2 奥特斯半导体耗材产品及服务
        11.21.3 奥特斯半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.21.4 奥特斯主要业务
        11.21.5 奥特斯最新发展动态
    11.22 Photronics
        11.22.1 Photronics基本信息
        11.22.2 Photronics半导体耗材产品及服务
        11.22.3 Photronics半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.22.4 Photronics主要业务
        11.22.5 Photronics最新发展动态
    11.23 JSR Corporation
        11.23.1 JSR Corporation基本信息
        11.23.2 JSR Corporation半导体耗材产品及服务
        11.23.3 JSR Corporation半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.23.4 JSR Corporation主要业务
        11.23.5 JSR Corporation最新发展动态
    11.24 日本凸版印刷
        11.24.1 日本凸版印刷基本信息
        11.24.2 日本凸版印刷半导体耗材产品及服务
        11.24.3 日本凸版印刷半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.24.4 日本凸版印刷主要业务
        11.24.5 日本凸版印刷最新发展动态
    11.25 日月光材料
        11.25.1 日月光材料基本信息
        11.25.2 日月光材料半导体耗材产品及服务
        11.25.3 日月光材料半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.25.4 日月光材料主要业务
        11.25.5 日月光材料最新发展动态
    11.26 东京应化TOK
        11.26.1 东京应化TOK基本信息
        11.26.2 东京应化TOK半导体耗材产品及服务
        11.26.3 东京应化TOK半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.26.4 东京应化TOK主要业务
        11.26.5 东京应化TOK最新发展动态
    11.27 台塑胜高科技股份有限公司
        11.27.1 台塑胜高科技股份有限公司基本信息
        11.27.2 台塑胜高科技股份有限公司半导体耗材产品及服务
        11.27.3 台塑胜高科技股份有限公司半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.27.4 台塑胜高科技股份有限公司主要业务
        11.27.5 台塑胜高科技股份有限公司最新发展动态
    11.28 JX Nippon Mining & Metals Corporation
        11.28.1 JX Nippon Mining & Metals Corporation基本信息
        11.28.2 JX Nippon Mining & Metals Corporation半导体耗材产品及服务
        11.28.3 JX Nippon Mining & Metals Corporation半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.28.4 JX Nippon Mining & Metals Corporation主要业务
        11.28.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation最新发展动态
    11.29 Mitsui High-tec
        11.29.1 Mitsui High-tec基本信息
        11.29.2 Mitsui High-tec半导体耗材产品及服务
        11.29.3 Mitsui High-tec半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.29.4 Mitsui High-tec主要业务
        11.29.5 Mitsui High-tec最新发展动态
    11.30 Fujifilm
        11.30.1 Fujifilm基本信息
        11.30.2 Fujifilm半导体耗材产品及服务
        11.30.3 Fujifilm半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.30.4 Fujifilm主要业务
        11.30.5 Fujifilm最新发展动态
    11.31 SK materials
        11.31.1 SK materials基本信息
        11.31.2 SK materials半导体耗材产品及服务
        11.31.3 SK materials半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.31.4 SK materials主要业务
        11.31.5 SK materials最新发展动态
    11.32 National Silicon Industry Group (NSIG)
        11.32.1 National Silicon Industry Group (NSIG)基本信息
        11.32.2 National Silicon Industry Group (NSIG)半导体耗材产品及服务
        11.32.3 National Silicon Industry Group (NSIG)半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.32.4 National Silicon Industry Group (NSIG)主要业务
        11.32.5 National Silicon Industry Group (NSIG)最新发展动态
    11.33 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
        11.33.1 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials基本信息
        11.33.2 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials半导体耗材产品及服务
        11.33.3 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.33.4 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials主要业务
        11.33.5 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials最新发展动态
    11.34 Wafer Works Corporation
        11.34.1 Wafer Works Corporation基本信息
        11.34.2 Wafer Works Corporation半导体耗材产品及服务
        11.34.3 Wafer Works Corporation半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.34.4 Wafer Works Corporation主要业务
        11.34.5 Wafer Works Corporation最新发展动态
    11.35 DNP
        11.35.1 DNP基本信息
        11.35.2 DNP半导体耗材产品及服务
        11.35.3 DNP半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.35.4 DNP主要业务
        11.35.5 DNP最新发展动态
    11.36 HAESUNG DS
        11.36.1 HAESUNG DS基本信息
        11.36.2 HAESUNG DS半导体耗材产品及服务
        11.36.3 HAESUNG DS半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.36.4 HAESUNG DS主要业务
        11.36.5 HAESUNG DS最新发展动态
    11.37 Chang Wah Technology
        11.37.1 Chang Wah Technology基本信息
        11.37.2 Chang Wah Technology半导体耗材产品及服务
        11.37.3 Chang Wah Technology半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.37.4 Chang Wah Technology主要业务
        11.37.5 Chang Wah Technology最新发展动态
    11.38 Murata
        11.38.1 Murata基本信息
        11.38.2 Murata半导体耗材产品及服务
        11.38.3 Murata半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.38.4 Murata主要业务
        11.38.5 Murata最新发展动态
    11.39 Shennan Circuit
        11.39.1 Shennan Circuit基本信息
        11.39.2 Shennan Circuit半导体耗材产品及服务
        11.39.3 Shennan Circuit半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.39.4 Shennan Circuit主要业务
        11.39.5 Shennan Circuit最新发展动态
    11.40 Advanced Assembly Materials International
        11.40.1 Advanced Assembly Materials International基本信息
        11.40.2 Advanced Assembly Materials International半导体耗材产品及服务
        11.40.3 Advanced Assembly Materials International半导体耗材收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
        11.40.4 Advanced Assembly Materials International主要业务
        11.40.5 Advanced Assembly Materials International最新发展动态

12 报告总结