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共165份报告
全球陶瓷基板市场增长趋势2024-2030
Global Ceramic Substrate Market Growth 2024-2030
本文研究金属化的陶瓷基板,主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等,上游是白板(氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板)。下游主要应用是功率模块、LED、制冷片等应用,下游行业是新能源汽车、风力/光伏发电、轨道交通、家电、LED、航空、医疗等等领域。DBC核心厂商主要分布在德国、韩国、日本和中国大陆地区;AMB核心厂商主要分布在日本、德国和中国大陆地区;DPC核心厂商主要分布在中国台湾、中国大陆和日本。
2024-07-29
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全球DPC陶瓷基板市场增长趋势2024-2030
Global DPC Ceramic Substrate Market Growth 2024-2030
2023年全球DPC陶瓷基板市场规模大约为221百万美元,预计2030年达到356百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为7.4%。就销量而言,2023年全球DPC陶瓷基板销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-11-27
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全球DBC陶瓷基板市场增长趋势2024-2030
Global DBC Ceramic Substrate Market Growth 2024-2030
DBC直接接合铜基板,将高绝缘性的AL2O3或ALN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic) 共晶熔体,使铜与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板,最后依据线路设计,以蚀刻方式备制线路.
2024-06-20
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全球AMB陶瓷基板市场增长趋势2024-2030
Global AMB Ceramic Substrate Market Growth 2024-2030
活性金属钎焊 (AMB) 是陶瓷基板的最新发展,能够使用 AlN(氮化铝)或 SiN(氮化硅)生产重铜。 不使用普通金属化工艺,因为 AMB 涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。
2024-06-20
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全球PCB陶瓷基板增长趋势2024-2030
Global PCB Ceramic Substrate Market Growth 2024-2030
2023年全球PCB陶瓷基板市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球PCB陶瓷基板销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-01-11
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全球COB陶瓷基板增长趋势2024-2030
Global COB Ceramic Substrate Market Growth 2024-2030
2023年全球COB陶瓷基板市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球COB陶瓷基板销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-01-05
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全球TiO2陶瓷基板增长趋势2024-2030
Global TiO2 Ceramic Substrate Market Growth 2024-2030
2023年全球TiO2陶瓷基板市场规模大约为305.2百万美元,预计2030年达到453.2百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为5.8%。就销量而言,2023年全球TiO2陶瓷基板销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-02-22
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全球5G用陶瓷基板增长趋势2024-2030
Global Ceramic Substrate for 5G Market Growth 2024-2030
2023年全球5G用陶瓷基板市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球5G用陶瓷基板销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-01-22
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全球陶瓷基板白板市场增长趋势2024-2030
Global Bare Ceramic Substrate Market Growth 2024-2030
2023年全球陶瓷基板白板市场规模大约为96百万美元,预计2030年达到197百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为10.7%。就销量而言,2023年全球陶瓷基板白板销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-07-14
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全球金属陶瓷基板市场增长趋势2024-2030
Global Metal Ceramic Substrates Market Growth 2024-2030
本文研究金属化的陶瓷基板,主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等,上游是白板(氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板)。下游主要应用是功率模块、LED、制冷片等应用,下游行业是新能源汽车、风力/光伏发电、轨道交通、家电、LED、航空、医疗等等领域。DBC核心厂商主要分布在德国、韩国、日本和中国大陆地区;AMB核心厂商主要分布在日本、德国和中国大陆地区;DPC核心厂商主要分布在中国台湾、中国大陆和日本。
2024-04-22
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