陶瓷基板研究报告

本文研究金属化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要应用是功率模块、LED、制冷片等应用，下游行业是新能源汽车、风力/光伏发电、轨道交通、家电、LED、航空、医疗等等领域。DBC核心厂商主要分布在德国、韩国、日本和中国大陆地区；AMB核心厂商主要分布在日本、德国和中国大陆地区；DPC核心厂商主要分布在中国台湾、中国大陆和日本。

2024-07-24

陶瓷基板

中文PDF版：￥24800.00

DBC直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或ALN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065～1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic) 共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，最后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路.

2024-06-20

DBC陶瓷基板

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活性金属钎焊 (AMB) 是陶瓷基板的最新发展，能够使用 AlN（氮化铝）或 SiN（氮化硅）生产重铜。 不使用普通金属化工艺，因为 AMB 涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。

2024-06-20

AMB陶瓷基板

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2023年全球PCB陶瓷基板市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球PCB陶瓷基板销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-01-11

PCB陶瓷基板

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2023年全球COB陶瓷基板市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球COB陶瓷基板销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-01-05

COB陶瓷基板

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2023年全球TiO2陶瓷基板市场规模大约为305.2百万美元，预计2030年达到453.2百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为5.8%。就销量而言，2023年全球TiO2陶瓷基板销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-02-22

TiO2陶瓷基板

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2023年全球5G用陶瓷基板市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球5G用陶瓷基板销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-01-22

5G用陶瓷基板

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2023年全球陶瓷基板白板市场规模大约为96百万美元，预计2030年达到197百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为10.7%。就销量而言，2023年全球陶瓷基板白板销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-07-14

陶瓷基板白板

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本文研究金属化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要应用是功率模块、LED、制冷片等应用，下游行业是新能源汽车、风力/光伏发电、轨道交通、家电、LED、航空、医疗等等领域。DBC核心厂商主要分布在德国、韩国、日本和中国大陆地区；AMB核心厂商主要分布在日本、德国和中国大陆地区；DPC核心厂商主要分布在中国台湾、中国大陆和日本。

2024-04-22

金属陶瓷基板

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2023年全球三维陶瓷基板市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球三维陶瓷基板销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-02-29

三维陶瓷基板

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