全球MIS封装基板市场增长趋势2023-2029

全球MIS封装基板市场增长趋势2023-2029

Global MIS Substrate Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030

行业分类: 新兴行业   |   出版时间:2024-10-27   |   报告页数:73

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出版时间:2024-10-27

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内容摘要

zhuangShi
模塑互连基板 (MIS) 是一种电子封装技术,主要用于制造集成电路 (IC) 和片上系统 (SoC) 设备。MIS 基板将电气互连和机械支撑集成到单个模塑结构中,从而实现更紧凑的设计并在各种应用中提高性能。

2023年全球MIS封装基板市场规模大约为45.9百万美元,预计2030年达到131百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为12.5%。

全球市场MIS封装基板主要企业包括Unisem, ASM Advanced Packaging Materials, 等,其中2023年,全球前三大厂商占有大约 %的市场份额。

2023年,美国MIS封装基板市场规模约为 百万美元,预计未来几年年复合增长率为 %,同期中国市场规模为 百万美元,并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场,2023年占全球份额为 %,其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看,日本和韩国也是重要的两大地区,预计未来几年CAGR分别为 %和 %。

按产品类型:
    倒装芯片封装
    系统级封装
    其他
按应用:
    模拟芯片
    电源IC
    其他
本文包含的主要地区/国家:
    美洲地区
    美国
    加拿大
    墨西哥
    巴西
    亚太地区
    中国
    日本
    韩国
    东南亚
    印度
    澳大利亚
    欧洲
    德国
    法国
    英国
    意大利
    俄罗斯
    中东及非洲
    埃及
    南非
    以色列
    土耳其
    海湾地区国家
本文主要包含如下企业:
    Unisem
    ASM Advanced Packaging Materials
    Advanpack
    Carsem
    JCET Group

报告目录

zhuangShi
1 研究范围
1.1 定义
1.2 本文涉及到的年份
1.3 研究目标
1.4 研究方法
1.5 研究过程与数据来源
1.6 经济指标
2 行业概要
2.1 全球总体规模
2.1.1 全球MIS封装基板行业总体规模2018-2029
2.1.2 全球主要地区MIS封装基板市场规模,2018, 2022 & 2029
2.1.3 全球主要国家MIS封装基板市场规模, 2018, 2022 & 2029
2.2 MIS封装基板分类
2.2.1 倒装芯片封装
2.2.2 系统级封装
2.2.3 其他
2.3 MIS封装基板分类市场规模
2.4 MIS封装基板下游应用
2.4.1 模拟芯片
2.4.2 电源IC
2.4.3 其他
2.5 全球不同应用市场规模
3 全球市场竞争格局
3.1 全球主要厂商MIS封装基板收入
3.1.1 全球主要厂商MIS封装基板收入(2018-2023)
3.1.2 全球主要厂商MIS封装基板收入份额(2018-2023)
3.2 全球主要厂商MIS封装基板产品类型及总部所在地
3.2.1 全球主要厂商MIS封装基板总部所在地
3.2.2 全球主要厂商MIS封装基板产品类型
3.3 行业集中度分析
3.3.1 全球竞争态势分析
3.3.2 全球MIS封装基板行业集中度分析(CR3, CR5 and CR10)&(2018-2023)
3.4 行业潜在进入者
3.5 行业并购及扩产情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区MIS封装基板市场规模(2018-2023)
4.2 全球主要国家MIS封装基板市场规模(2018-2023)
4.2.1 全球主要国家MIS封装基板收入(2018-2023)
4.3 美洲MIS封装基板收入及增长率
4.4 亚太MIS封装基板收入及增长率
4.5 欧洲MIS封装基板收入及增长率
4.6 中东及非洲MIS封装基板收入及增长率
5 美洲地区
5.1 美洲主要国家MIS封装基板行业规模(2018-2023)
5.2 美洲MIS封装基板分类收入(2018-2023)
5.3 美洲不同应用收入
5.4 美国
5.5 加拿大
5.6 墨西哥
5.7 巴西
6 亚太
6.1 亚太主要地区MIS封装基板行业规模(2018-2023)
6.2 亚太MIS封装基板分类收入
6.3 亚太不同应用收入
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韩国
6.7 东南亚
6.8 印度
6.9 澳大利亚
6.10 中国台湾
7 欧洲
7.1 欧洲主要国家MIS封装基板行业规模(2018-2023)
7.2 欧洲MIS封装基板分类收入
7.3 欧洲不同应用收入
7.4 德国
7.5 法国
7.6 英国
7.7 意大利
7.8 俄罗斯
8 中东及非洲
8.1 中东及非洲MIS封装基板行业规模(2018-2023)
8.2 中东及非洲MIS封装基板分类收入
8.3 中东及非洲不同应用收入
8.4 埃及
8.5 南非
8.6 以色列
8.7 土耳其
8.8 海湾地区国家
9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
9.1 行业发展驱动因素
9.2 行业面临的挑战及风险
9.3 行业发展趋势
10 全球主要地区MIS封装基板市场规模预测
10.1 全球主要地区MIS封装基板市场规模预测
10.2 美洲主要国家预测(2024-2029)
10.3 亚太地区主要国家预测(2024-2029)
10.4 欧洲主要国家预测(2024-2029)
10.5 中东及非洲主要国家预测(2024-2029)
10.6 全球MIS封装基板按不同产品类型预测(2024-2029)
10.7 全球不同应用预测(2024-2029)
11 核心企业简介
11.1 Unisem
11.1.1 Unisem基本信息
11.1.2 Unisem MIS封装基板产品及服务
11.1.3 Unisem MIS封装基板收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
11.1.4 Unisem主要业务
11.1.5 Unisem最新发展动态
11.2 ASM Advanced Packaging Materials
11.2.1 ASM Advanced Packaging Materials基本信息
11.2.2 ASM Advanced Packaging Materials MIS封装基板产品及服务
11.2.3 ASM Advanced Packaging Materials MIS封装基板收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
11.2.4 ASM Advanced Packaging Materials主要业务
11.2.5 ASM Advanced Packaging Materials最新发展动态
11.3 Advanpack
11.3.1 Advanpack基本信息
11.3.2 Advanpack MIS封装基板产品及服务
11.3.3 Advanpack MIS封装基板收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
11.3.4 Advanpack主要业务
11.3.5 Advanpack最新发展动态
11.4 Carsem
11.4.1 Carsem基本信息
11.4.2 Carsem MIS封装基板产品及服务
11.4.3 Carsem MIS封装基板收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
11.4.4 Carsem主要业务
11.4.5 Carsem最新发展动态
11.5 JCET Group
11.5.1 JCET Group基本信息
11.5.2 JCET Group MIS封装基板产品及服务
11.5.3 JCET Group MIS封装基板收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
11.5.4 JCET Group主要业务
11.5.5 JCET Group最新发展动态
12 报告总结

报告图表

zhuangShi
表格目录
 表 1: 全球主要地区MIS封装基板市场规模(2018, 2022 & 2029)&(百万美元)
 表 2: 全球主要国家MIS封装基板市场规模(2018, 2022 & 2029)&(百万美元)
 表 3: 全球MIS封装基板按不同产品类型收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 4: 全球MIS封装基板按不同产品类型收入份额(2018-2023)
 表 5: 全球不同应用收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 6: 全球不同应用收入份额(2018-2023)
 表 7: 全球主要厂商MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 8: 全球主要厂商MIS封装基板收入份额(2018-2023)
 表 9: 全球主要厂商MIS封装基板总部所在地及市场分布
 表 10: 全球主要厂商MIS封装基板产品类型
 表 11: 全球MIS封装基板行业集中度分析(CR3, CR5 and CR10)&(2018-2023)
 表 12: 行业潜在进入者
 表 13: 行业并购及扩产情况
 表 14: 全球主要地区MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 15: 全球主要地区MIS封装基板收入份额(2018-2023)
 表 16: 全球主要国家MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 17: 全球主要国家MIS封装基板收入份额(2018-2023)
 表 18: 美洲主要国家MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 19: 美洲MIS封装基板分类收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 20: 美洲不同应用收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 21: 亚太主要地区MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 22: 亚太MIS封装基板分类收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 23: 亚太不同应用收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 24: 欧洲主要国家MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 25: 欧洲MIS封装基板分类收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 26: 欧洲不同应用收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 27: 中东及非洲主要国家MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 28: 中东及非洲MIS封装基板分类收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 29: 中东及非洲不同应用收入(2018-2023)&(百万美元)
 表 30: MIS封装基板行业发展驱动因素
 表 31: MIS封装基板行业面临的挑战及风险
 表 32: MIS封装基板行业发展趋势
 表 33: 全球主要地区MIS封装基板收入(2024-2029)&(百万美元)
 表 34: 美洲主要国家MIS封装基板收入预测(2024-2029)&(百万美元)
 表 35: 亚太主要地区MIS封装基板收入预测(2024-2029)&(百万美元)
 表 36: 欧洲主要国家MIS封装基板收入预测(2024-2029)&(百万美元)
 表 37: 中东及非洲主要国家MIS封装基板收入预测(2024-2029)&(百万美元)
 表 38: 全球MIS封装基板按不同产品类型收入预测(2024-2029)&(百万美元)
 表 39: 全球不同应用收入预测(2024-2029)&(百万美元)
 表 40: 全球不同应用收入份额预测(2024-2029)
 表 41: Unisem基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 42: Unisem MIS封装基板产品及服务
 表 43: Unisem MIS封装基板收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
 表 44: Unisem主要业务
 表 45: Unisem最新发展动态
 表 46: ASM Advanced Packaging Materials基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 47: ASM Advanced Packaging Materials MIS封装基板产品及服务
 表 48: ASM Advanced Packaging Materials MIS封装基板收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
 表 49: ASM Advanced Packaging Materials主要业务
 表 50: ASM Advanced Packaging Materials最新发展动态
 表 51: Advanpack基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 52: Advanpack MIS封装基板产品及服务
 表 53: Advanpack MIS封装基板收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
 表 54: Advanpack主要业务
 表 55: Advanpack最新发展动态
 表 56: Carsem基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 57: Carsem MIS封装基板产品及服务
 表 58: Carsem MIS封装基板收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
 表 59: Carsem主要业务
 表 60: Carsem最新发展动态
 表 61: JCET Group基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 62: JCET Group MIS封装基板产品及服务
 表 63: JCET Group MIS封装基板收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
 表 64: JCET Group主要业务
 表 65: JCET Group最新发展动态


图表目录
 图 1: MIS封装基板产品图片
 图 2: 本文涉及到的年份
 图 3: 研究目标
 图 4: 研究方法
 图 5: 研究过程与数据来源
 图 6: 全球MIS封装基板收入及增长率2018-2029(百万美元)
 图 7: 全球主要地区MIS封装基板市场规模 (2018, 2022 & 2029)&(百万美元)
 图 8: 全球主要国家/地区MIS封装基板市场份额(2022)
 图 9: 全球主要国家/地区MIS封装基板市场份额(2018, 2022 & 2029)
 图 10: 倒装芯片封装产品图片
 图 11: 系统级封装产品图片
 图 12: 其他产品图片
 图 13: 全球MIS封装基板按不同产品类型收入份额(2018-2023)
 图 14: 模拟芯片
 图 15: 电源IC
 图 16: 其他
 图 17: 2022年全球不同应用收入份额
 图 18: 2022年全球主要厂商MIS封装基板收入(百万美元)
 图 19: 2022年全球主要厂商MIS封装基板收入份额
 图 20: 2022年全球主要地区MIS封装基板收入份额
 图 21: 美洲MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 图 22: 亚太MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 图 23: 欧洲MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 图 24: 中东及非洲MIS封装基板收入(2018-2023)&(百万美元)
 图 25: 美洲主要国家MIS封装基板收入份额(2018-2023)
 图 26: 美洲MIS封装基板按不同产品类型收入(2018-2023)
 图 27: 美洲不同应用收入份额(2018-2023)
 图 28: 美国MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 29: 加拿大MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 30: 墨西哥MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 31: 巴西MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 32: 亚太主要地区MIS封装基板收入份额(2018-2023)
 图 33: 亚太MIS封装基板按不同产品类型收入(2018-2023)
 图 34: 亚太不同应用收入份额(2018-2023)
 图 35: 中国MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 36: 日本MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 37: 韩国MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 38: 东南亚MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 39: 印度MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 40: 澳大利亚MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 41: 中国台湾MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 42: 欧洲主要国家MIS封装基板收入份额(2018-2023)
 图 43: 欧洲MIS封装基板按不同产品类型收入(2018-2023)
 图 44: 欧洲不同应用收入份额(2018-2023)
 图 45: 德国MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 46: 法国MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 47: 英国MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 48: 意大利MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 49: 俄罗斯MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 50: 中东及非洲主要国家MIS封装基板收入份额(2018-2023)
 图 51: 中东及非洲MIS封装基板按不同产品类型收入(2018-2023)
 图 52: 中东及非洲不同应用收入份额(2018-2023)
 图 53: 埃及MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 54: 南非MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 55: 以色列MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 56: 土耳其MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 57: 海湾地区国家MIS封装基板收入及增长率(2018-2023)&(百万美元)
 图 58: 全球主要地区MIS封装基板收入份额(2024-2029)
 图 59: 全球MIS封装基板按不同产品类型收入份额预测(2024-2029)

zhuangShi02

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