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共2份报告
全球MIS封装基板市场增长趋势2025-2031
Global MIS Substrate Market Growth 2025-2031
2024年全球MIS封装基板市场规模大约为95.4百万美元，预计2031年达到228百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为12.6%。就销量而言，2024年全球MIS封装基板销量为 ，预计2031年将达到 ，年复合增长率
2025-02-28
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全球MIS封装基板市场增长趋势2023-2029
Global MIS Substrate Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
模塑互连基板 (MIS) 是一种电子封装技术，主要用于制造集成电路 (IC) 和片上系统 (SoC) 设备。MIS 基板将电气互连和机械支撑集成到单个模塑结构中，从而实现更紧凑的设计并在各种应用中提高性能。 2023年全球MIS封装基板市场
2024-10-27
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