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全球BT载板市场增长趋势2024-2030

Global BT Substrate Market Growth 2024-2030

IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。IC载板，按树脂材料可以分为BT载板和ABF载板。ABF载板主要用于PC等，近几年也大量应用在服务器/数据中心、AI人工智能、5G通信基站等领域。本文研究BT载板，主要有WB BGA、WB CSP和FC CSP等，主要用于智能手机、平板电脑、相机、服务器等。